新思科技CXL3.1首次实现无中间件通信

据估计，人工智能计算能力的需求每100天翻一番，高性能计算（HPC）行业继续经历着惊人的、前所未有的变化。

因此，数据中心运营商及其技术合作伙伴面临着巨大的压力，需要为长期存在的问题找到新的答案。如何在有限的空间和能源资源下持续扩展计算性能和容量？如何在日益增加的复杂性和规模下确保高可用性和可靠性？

答案涉及在更深层次和更全面的层面上进行效率改进和优化——从系统到软件再到芯片。

服务器、存储和网络方面的进步和更新已不再足够。HPC领域的参与者必须考虑这些系统的互连性，它们需要移动多少数据，需要多少内存，以及可以容忍多少延迟。他们需要考虑这些宏观和微观系统的能耗和冷却需求。他们需要为今天以及明天的工作负载和容量需求做好规划。他们还需要软件和硅策略来实现这一切。

作为硅到系统设计解决方案的世界领导者，新思科技正在帮助HPC生态系统克服当前的挑战并为未来做好准备。

IP引领超级计算性能

HPC行业依赖于利用接口IP构建的互连技术，以最大化SoC内部及彼此间的数据吞吐量与效率。在设计初期，HPC芯片开发者需要可靠、合规且能互操作的半导体IP，确保芯片按既定设计运行，并在12至18个月的制造周期结束后，仍能满足不断演变的性能标准。新思科技凭借从1.6T以太网、PCIe 7.0到40G UCIe IP解决方案等一系列先进IP产品，保持着提供卓越服务的悠久记录，助力客户掌握最新互连技术，增强其SoC的未来竞争力。

在2024年超级计算大会上，新思科技充分展现了在接口IP领域的领先地位。我们成功地演示了CXL PHY和控制器IP解决方案与Teledyne LeCroy分析仪之间的顺畅CXL 3.1 IP通信，这是行业首次实现两个供应商解决方案在无中间件情况下的CXL 3.1通信。这一重大突破将优化HPC行业的内存利用率、功耗和成本，满足软件定义、硅优化数据中心的核心需求。

硅数据推进HPC数字孪生技术

科技行业、研究社区、政府实体以及整个社会都依赖于由HPC和AI工作负载驱动的无处不在、互联且智能的体验。考虑到这一点，从硅到系统的基础设施软件的可靠性、可用性和可维护性（RAS）仍然是至关重要的。使用数字孪生模拟系统操作可以大大提高预测、检测和缓解软件相关健康问题的能力。然而，这些模拟的效果取决于用于生成它们的输入数据，这使得硅级数据的作用和重要性成为关注焦点。

在2024年超级计算大会上的数字孪生研讨会上，新思科技工程架构总监Jyotika Athavale分享了使用实时硅级数据改进数据中心和其他复杂系统（如汽车和医疗设备）数字孪生模拟的新方法。

将硅健康纳入数字孪生模拟，拓展了预测建模和维护的范围，包括电子器件，这对于解决诸如无声数据损坏等问题至关重要。包括硅级数据还可以创建具有额外反馈环的端到端虚拟环境，有助于改进软件、工作负载和架构优化。

超算创新需要硅到系统的策略

随着AI和HPC的计算需求以指数级增长，数据中心运营商和技术领导者必须找到新的方法来提高效率和优化。许多人将硅视为管理软件和系统复杂性以及为未来运营做好准备的关键。新思科技提供端到端的、任务关键的EDA、验证和IP解决方案，有助于克服长期存在的HPC难题，实现软件定义、硅优化的数据中心未来。