广立微正式发布DE-YMS 2.0版本

DE-YMS 2.0更新

自广立微推出良率管理系统（DE-YMS）以来，已在超过百家设计公司、晶圆厂及封测厂中得到广泛验证和不断完善，成为半导体行业公认的高效良率管理平台。

近日，广立微正式发布DE-YMS 2.0版本，通过全面整合半导体全流程数据，新增丰富的分析功能模块，解决了多Die合封数据分析、物料回溯等关键技术难题，为半导体行业迎接新一轮技术升级和挑战提供强大支持。

全流程数据采集与分析：

构建稳定的半导体大数据中台

DE-YMS 2.0在原有基础上进行了全面升级，支持从芯片设计、制造、封装到测试的全流程数据采集与分析，采用微服务架构与分布式数据库，数据统计，查询性能提升1.5~5倍。

微服务将系统拆分成多个独立的服务，每个服务都可以独立部署和升级，不仅具备更高的可靠性，还能提供更灵活的扩展和维护能力。分布式数据库的引入，大幅提升了系统的可扩展性与数据处理性能，搭建起稳定可靠的半导体大数据中台，助力企业实现数据驱动的生产优化。

专业看板与多场景分析：

快速识别并解决良率瓶颈

广立微在半导体良率提升领域拥有20多年的技术积淀与丰富的实施经验。DE-YMS 2.0的专业看板功能，涵盖了多种分析场景，通过深度数据挖掘与精准识别，能够高效查找并解决生产流程中的各种问题，显著提升良率分析效率。 系统紧跟半导体技术发展趋势，新增了多Die合封数据分析、Fail Bit Map（FBM）分析等多个模块，全面应对技术升级带来的数据分析挑战。

01良率分析场景：

DE-YMS 2.0提供了包括相关性、共同性、区域性等多种分析方法，灵活的数据关联和过滤功能，通过一键式操作，快速定位良率瓶颈，效率提升达到十倍。

02FBM（Fail Bit Map）分析模块：

为存储器芯片失效分析提供精准支持，帮助设计与制造团队识别失效模式，支持存储产品与SOC产品存储模块失效分析，进行多维度失效类型统计与分析，优化工艺设计，提高良率。

03多Die合封数据分析：

新增的多Die合封分析模块对FT数据进行全链条追溯，提供Strip维度或wafer维度的全面数据展示，通过多个Die数据对比分析，精准锁定良率问题根源，助力提高封装技术的生产效率。

04全流程数据回溯：DE-YMS 2.0加强了全流程数据回溯能力。RMA（Return Material Authorization）模块能够串联芯片的全周期数据，全面追踪失效芯片的生产履历，帮助工程师快速识别生产问题源，优化流程管理，提高生产效率与产品质量。

05车规标准Ink Master：此外，DE-YMS 2.0内置的INK Master模块支持车规级标准，帮助工程师高效管理和监控芯片质量，确保产品在高可靠性和严苛环境下的稳定性，特别适用于车载电子等对质量要求极高的领域。

迈向半导体良率管理的新纪元

广立微DE-YMS 2.0的发布不仅是半导体行业对软件的认可，也标志着广立微在良率管理领域的技术飞跃。凭借强大的技术创新能力与深厚的行业经验，我们将继续致力于为全球半导体企业提供更为精准、高效的良率管理解决方案，推动半导体行业向智能化、数字化转型迈进。

关于我们

杭州广立微电子股份有限公司（股票代码：301095）是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、电路IP、WAT电性测试设备以及与芯片成品率提升技术相结合的整套解决方案，在集成电路设计到量产的整个产品周期内实现芯片性能、成品率、稳定性的提升，成功案例覆盖多个集成电路工艺节点。