舱驾融合趋势加速，芯擎科技、四维图新再推新方案

电子发烧友网报道（文/莫婷婷）随着新能源汽车技术的发展，中国自动驾驶等级车的市场渗透率也在不断变化。未来几年将是L2级自动泊车和高速NOA、L3级远程泊车、城市NOA快速发展的关键阶段。在今年到2027年，L2级新能源车加速发展，预计在2024年占47%的渗透率。2027年之后，L3级车的市场渗透率将超过L2级，2027年的渗透率约为30%。

随着自动驾驶技术的不断进步和市场需求的快速增长，芯片作为自动驾驶系统的核心组件之一，其重要性日益凸显。可以看到，近几年不少芯片厂商加速产品迭代，推出各自的新品匹配市场需求。

芯驰科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平博士提到，前几年不少国外的手机芯片企业进入中国的市场，将手机芯片的架构用于智能座舱。这在短期内是可以的。但是汽车芯片的架构和手机芯片架构是完全不一样的，和 MCU 的架构也是不一样的，我们也看到有些 MCU 厂商把一些性能稍微提升一点用于座舱，实际上也有问题的。

未来随着自动驾驶技术需求的提高，对汽车的芯片的可靠性、稳定性、安全性等性能的要求将越来越高。蒋汉平博士分享了他对舱驾融合的芯片的看法，他提到，舱驾融合芯片需要有先进的车规工艺制程，7nm车规芯片性价比高；车规SoC架构具有独特性，需要考虑到智驾架构和座舱架构，在高性能的中央计算单元里，软件架构、芯片架构有没有可融合的点，一定要在这个可融合的点上做出车规芯片的特点，这是快速迭代的一个趋势。此外，还要考虑舱与中低阶智驾的SoC融合，舱与高阶智驾的One box融合等。

针对舱驾融合的趋势，安波福、芯擎科技、四维图新等厂商都在今年推出新的解决方案。例如四维图新推出的舱行泊一体单芯片SoC解决方案AC8025AE，面向L2+，预计在2025年正式量产。该方案采用合封形式，多核异构设计，集成高性能座舱域和行泊域处理器，内置高性能Hi-Fi DSP、高性能ISP，BPU为5TOPS，GPU算力为120 Gflops，NPU算力为1.2 TOPS。

芯擎科技2021年推出的舱驾一体解决方案“龍鹰一号”已经应用于吉利银河E5等车型上，截至2024年8月已经出货40万片。蒋汉平博士，龍鹰一号的GPU算力为900+GFLOPS，这个GPU指标也让龍鹰一号在运动状态下将性能充分发挥出来。

就在今年10月芯擎科技高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，CPU算力为250 KDMIPS，NPU算力为512 TOPS，多芯片协同可实现高达2048 TOPS算力，支持Transformer大模型。产品预计在2025年量产，在2026年大规模上车应用。

图源：芯擎科技

安波福推出的单芯片“舱行泊”一体化方案，基于国产芯片打造，增加了自动泊车控制域，实现了智能座舱、智驾、自动泊车三个域控融合。

从四维图新、芯擎科技今年推出的新品可以看到，舱驾融合的解决方案依旧在算力上不断迭代，同时也会支持端到端AI大模型。同时域控融合从智能座舱+智驾的两个域控结合，逐渐向智能座舱+智驾+自动泊车的三个域控融合。

2024年被认为是舱驾融合的元年，这意味着在这一年，汽车座舱域和智驾域逐渐朝着高度集成的方向发展，通过高性能计算单元实现硬件、软件和应用的全面打通。这让舱驾融合方案越来越受到业内的认可，其中一个原因是舱驾融合的解决方案能够明显的节约成本，单芯片的高集成减少了线束、接口，以及零部件的数量也能提高设计效率。安波福表示，相比上一代，新一代单芯片“舱行泊”一体化方案总体成本降低20%；龍鹰一号单芯片舱泊一体解决方案比传统方案单车节约700-1200人民币。