美国“芯片法案”新补贴计划，敲定！

来源：厦门市集成电路行业协会

近日，美国官员表示，美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金，以帮助其在美国境内建设多家工厂，并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。

总统乔·拜登在一份声明中表示：“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资，在亚利桑那州建设三座最先进的设施。”拜登政府的这一声明是在当选总统唐纳德·特朗普就任前不久发布的。

特朗普最近批评了《芯片法案》，这是拜登任期内通过的一项重要法律，旨在加强美国半导体产业 并减少该国对包括中国台湾在内的亚洲供应商的依赖。虽然美国政府已通过该法案公布了超过360亿美元的拨款，包括对台积电的拨款，但大部分资金仍处于尽职调查阶段，尚未拨付。但一旦交易完成，资金就可以开始流向已达到某些里程碑的公司。台积电是继 Polar Semiconductor 之后第二家敲定协议的公司。美国商务部长吉娜·雷蒙多周四对记者说：“目前，美国本土没有生产任何尖端芯片，这是我们有史以来第一次能够说我们将在美国生产这些尖端芯片。”“我想提醒大家，这些是运行人工智能和量子计算的芯片。这些是先进军事装备中的芯片，”雷蒙多补充道。她指出，在美国生产这些芯片有助于解决国家安全责任。拜登指出，台积电三座工厂中的第一座预计将于 2025 年初全面投入运营。美国商务部表示，亚利桑那州的三家工厂满负荷运转时预计将“生产数千万块尖端逻辑芯片，为 5G/6G 智能手机、自动驾驶汽车、高性能计算和人工智能应用等产品提供支持”。该公司还补充道，“台积电位于亚利桑那州的第一家工厂的早期生产产量与中国台湾的同类工厂相当”。该项投资预计将创造约 6,000 个直接制造业岗位。一位不愿透露姓名的美国高级官员对记者表示，预计今年至少会有10亿美元资金流向台积电。除了66亿美元的直接资助外，美国还将向台积电亚利桑那州工厂提供高达50亿美元的拟议贷款。美国曾经生产了全球近40%的芯片，但现在这一比例接近10%，而且没有一款芯片是最先进的。台积电首席执行官魏哲家在一份声明中表示，这笔交易“有助于我们加速开发美国最先进的半导体制造技术”国会于 2022 年批准了《芯片与科学法案》，以提高国内半导体产量，雷蒙多称，这对于获得台积电和其他芯片公司的投资至关重要。目前美国没有生产任何尖端芯片。“这不是自然而然发生的……我们必须说服台积电，他们愿意扩张，”雷蒙多说，并补充说官员们还必须说服美国公司购买美国制造的芯片。“市场不会将国家安全考虑在内。”商务部已为芯片项目拨款 360 亿美元，其中包括为德克萨斯州的三星拨款 64 亿美元、为英特尔拨款 85 亿美元和为美光科技拨款 61 亿美元。商务部正在努力在拜登 1 月 20 日离任前敲定这些协议。

审核编辑 黄宇