燕东微电子增资布局12英寸集成电路项目

近日，北京燕东微电子股份有限公司发布公告，计划向其全资子公司燕东科技增资40亿元，并拟通过燕东科技向北电集成出资49.9亿元，以获取北电集成24.95%的股权。

此次增资旨在推动燕东微电子的产业布局优化，加速工艺技术能力的提升，进而增强公司的核心竞争力，实现高质量、可持续发展。据悉，该交易尚需北京市国资委批复及公司股东大会审议通过。

此次投资的项目为北电集成12英寸集成电路生产线，建设地点位于亦庄开发区，占地面积约305亩。该项目将搭建28nm-55nm的HV/MS/RF-CMOS、PD/FD-SOI等特色工艺平台，主要生产显示驱动芯片、数模混合芯片、嵌入式MCU芯片以及基于PD/FD-SOI工艺技术的高速混合电路芯片和特种应用芯片。

为实现这一目标，燕东微电子将依托现有技术基础，结合技术引进和技术开发的方式，搭建先进的生产线和配套设施，包括生产、动力、环保、安全、消防、管理等设施，以确保项目的顺利实施和产品的优质生产。