半导体术语小百科

面对半导体行业的高速发展，掌握核心术语不仅是行业人的基本功，更是沟通无碍的关键。无论你是刚入行的新手，还是经验丰富的达人，这份“半导体术语小百科”将带你走进从硅到微芯片、从前端到后端的每一环节。

让我们通过快问快答的形式，速通半导体核心术语，开启半导体人“知行合一”的进阶之旅！

Q1：什么是半导体

A1：半导体是一种兼具导电体与绝缘体特性的化学材料，因此得名“半导体”。如今，作为微芯片，它们已成为几乎每种电气系统的核心组成部分。

Q2：什么是硅

A2：硅（Si）是成就高科技的核心材料。它在自然界中随处可见，如同沙滩上的沙子——事实上，沙子的主要成分正是二氧化硅。要提炼出芯片生产所需的超纯单晶硅，需要通过复杂的工艺从沙子中剥离出氧元素。仅凭一公吨沙子，就能制造出约3000片直径300毫米的晶圆。

Q3：什么是晶圆

A3：在半导体领域，“晶圆”指的是由硅等材料制成的圆形薄片。通过“拉晶”工艺，高温液态硅被凝固成圆形单晶——也就是晶棒，直径可达300毫米，长度超过一米。然后，这个圆柱体被切割成比一毫米还薄的片状原始晶圆。经过长达数月的复杂制造工序，这些晶圆最终被加工成半导体芯片。

Q4：什么是微芯片

A4：微芯片由多层堆叠而成，犹如摩天大楼的楼层，每片芯片约含30层，每层都具备特定功能，如导电或形成电阻。为构建这些“楼层”，晶圆需经过数百道工序，逐层添加额外的薄层并进行结构化处理。

首先，需要在原始晶圆上沉积一层材料，涂上光刻胶，并通过光掩膜进行曝光。曝光区域的光刻胶硬化，而未曝光部分则被蚀刻去除。裸露区域接着进行物理处理，以赋予所需电特性，随后清除残余光刻胶。新层在此基础上逐步沉积并重复处理流程——采用新光掩膜和相应工艺。

随着层数增多，芯片愈发复杂、性能更强。通过这种方法，晶圆上生成了有源和无源组件，并通过金属导线连成电路。晶圆通过全部工序需要数月时间，所有电路形成后会在晶圆上进行功能测试。随后，晶圆被送至制造合作伙伴处切割成单片芯片，封装在塑料外壳中。经过进一步功能检测，微芯片便可广泛应用于各类电子零部件、组件和系统中。

Q5：什么是前端和后端

A5：前端和后端是半导体生产制造的两大组成部分。

前端工序主要是在晶圆上附加实际电路并将其图案化。对于博世，这些工作在博世位于罗伊特林根、德累斯顿和罗斯维尔的晶圆制造厂的洁净室中完成。

后端工序则包括从晶圆中分离出单个芯片、组装并进行测试。博世的大部分半导体最终测试在罗伊特林根、苏州、槟城和哈特万进行。

Q6：什么是洁净室

A6：半导体由比人类头发细约50倍的极细结构组成。因此，在半导体生产的制造室中，必须确保周围空气中没有灰尘或其他污染颗粒。即使是最微小的颗粒也可能破坏半导体组件。

因此，洁净室使用专用的抽气和过滤技术保持空气洁净。洁净室分为不同的等级，敏感的芯片制造需要最高纯度的1级洁净室。对于工作服装的要求是：连体服、手套、头罩和面罩，并禁止使用化妆品，例如口红和眼线等。

Q7：什么是黄光

A7：洁净室采用特殊的黄色光源照明，其中不含紫外线，从而防止涂有光刻胶的晶圆意外曝光。

从微芯片的多层工艺到洁净室的严苛标准，每一个环节都是半导体推动未来科技发展的重要基石。博世半导体将不断挑战技术前沿，致力于为未来出行带来更智能、更高效、更绿色的解决方案。