11月18日,英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在第二十一届中国国际半导体博览会(IC China 2024)上发表了题为《面向“智算时代”的产品设计与制程技术创新》的演讲,分享了对智能计算技术发展趋势的洞察,介绍了英特尔如何通过产品和技术创新,加速从云到端的智能计算落地,以推动数字经济发展和产业转型升级。
英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院院长宋继强在IC China 2024发表主题演讲
根据有关技术发展研究报告,大语言模型的参数量呈现快速增长的趋势,如此规模的模型将带来卓越的性能,需要各方协作将其以可持续的方式落地到千行百业的应用场景中。英特尔CEO帕特·基辛格指出,每家公司都将成为AI公司,每台设备都将成为AI设备,每个人都能受益于AI技术的神奇力量。
宋继强表示,智能计算的落地既需要强大的半导体算力支撑,也需要从云到端全面的技术创新。不同级别的计算资源在AI应用中有不同的用途,从客户端到边缘再到数据中心,随着任务复杂度和规模的增加,所需的计算资源也在增加。不同类型的工作负载,在更为合适的硬件上运行,才能有“事半功倍”的效果,既节约了成本,又提高了效率。
例如,客户端层面,AI PC适用于执行轻量级的推理任务;在边缘,工作站适用于模型的微调和推理任务,服务集群适用于轻量级的训练和峰值推断任务;规模较大的训练和推理负载,则需要在数据中心内的超级服务集群和巨型服务集群上完成。
从最底层的制程和封装技术,到用于客户端和服务器的产品,再到整个生态系统,英特尔正在通过全方位的产品和技术创新,推进智能计算的进一步落地和发展。
制程和封装技术创新
宋继强介绍,在底层技术方面,英特尔将于2025年实现“四年五个制程节点”计划,通过Intel 18A重获制程领先性。目前,基于Intel 18A打造的首批产品,客户端处理器Panther Lake和服务器处理器Clearwater Forest的样片均已出厂、上电运行并顺利启动操作系统,预计将于2025年开始量产。
Intel 18A晶圆
在Intel 18A中,英特尔成功集成了两项创新技术,一项是RibbonFET全环绕栅极晶体管,能在更小的占用空间中,以相同的驱动电流提供更快的晶体管开关速度,另一项是PowerVia背面供电技术,将电源线移至晶体管背面,与信号线相分离,有助于提升晶体管密度和改善供电。Intel 18A还将向英特尔代工的客户开放。
结合英特尔的先进封装能力,2.5D技术EMIB(嵌入式多芯片互连桥接)和3D技术Foveros,以及未来的Foveros Direct(混合键合解决方案)、玻璃基板和光电共封,这些底层技术创新将有助于英特尔及其代工客户打造性能更强、功耗更低的芯片,灵活满足智能计算的算力需求。
产品和生态系统
宋继强还分享了英特尔在2024年的产品进展,多样化的芯片能够满足不同用户和客户差异化的需求,加速智能计算创新。模块化的SoC架构设计更为这些产品带来了高度的灵活性和可扩展性。在产品之外,英特尔也积极与原始设备制造商(OEM)等生态系统伙伴合作,通过全栈、开放的软件生态,进一步推动智能计算落地。
在服务器处理器方面,英特尔先后推出了代号为Sierra Forest的英特尔至强6能效核处理器,和代号为Granite Rapids的英特尔至强6性能核处理器。前者专门面向高核心密度和规模扩展任务所需的高效能优化,如云原生应用、内容分发网络等,可在提供高效算力的同时显著降低能源成本;后者则专为AI、数据分析、科学计算等计算密集型工作负载设计,性能相比上一代产品大幅提升,并凭借更多的核心数量、双倍内存带宽、内置的AI加速功能,满足从边缘到数据中心再到云环境中的各种智能计算挑战。同时,至强6产品架构兼容,共享软件栈和开放的软硬件供应商生态。
英特尔至强6性能核处理器
在客户端处理器方面,英特尔发布了代号为Lunar Lake的酷睿Ultra 200V系列处理器,和代号为Arrow Lake的酷睿Ultra 200S处理器,分别在移动端和桌面端加速AI PC创新。目前,英特尔已出货了超过2000万台AI PC设备,在生态系统方面,已支持了超过100家ISV,300多项AI应用和500多个AI模型。IDC预测,AI PC在2025年将占据市场的一半份额,而在2030年,这一比例将达到100%。
酷睿Ultra 200V系列处理器
特别地,针对中国客户对高能效、定制化封装解决方案的需求,英特尔已经宣布扩容英特尔成都封装测试基地,增加为服务器芯片提供封装测试服务,并设立一个客户解决方案中心,作为推动企业数字化转型的一站式平台,加速行业应用落地。宋继强表示,英特尔将加大对中国客户支持的力度,提升响应速度,提供基于英特尔架构和产品的定制化解决方案。
审核编辑 黄宇
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