第二十六届高交会开幕，万年芯展示“专精特新”成果

11月14日，来自全球100多个国家和地区的5000多家展商齐聚深圳，共迎“中国科技第一展”——第二十六届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”）开幕。本届高交会上，江西展团携265项优秀创新成果亮相，秀出强劲的科技创新能力。作为江西省级明星企业，江西万年芯微电子有限公司携碳化硅（SiC）功率器件和智能压力传感器等成果亮相，尽显国家级专精特新“小巨人”企业的科技风采。

（小标）万年芯携创新成果亮相高交会

本届高交会主题为“科技引领发展产业融合聚变”，如新能源产业、无人机低空经济、先进医疗器械等新技术、新产品与新成果琳琅满目。而万年芯的碳化硅（SiC）功率器件和智能压力传感器展品，恰好适用于这些领域。

万年芯碳化硅 SiC PIM 模块系列，内置16~20颗SiC功率芯片，电压1200~3300V，电流300~1000A，最大额定功率240kW；具有高耐压、高可靠性、低损耗以及可高频、高温操作等优越性能；采用WPM11C的封装外形，提高了温度循环容限；利用银烧结材料，已确认在200℃下工作的高可靠性；对新结构特点的充分发挥，可实现模块的低电感设计。

SiC IPM智能功率模块系列，电压650~1200V，功率300~7500W，适合于电机驱动和各种逆变电源；采用全新技术取替IGBTIPM应用，可将空调一级能效再节能9%以上，达到特级能效。空调的金属、重量、体积等也会减少，性能更加安全可靠，在低空无人机上优势明显。

超低内阻SiCMOSFET系列，使用自主研发的框架结构，优势在于具有强大的过流能力（持续电流200A）、耐压能力（3300V），应用中外围走线简单、安装可靠、EMC干扰降低、载片台增大可多芯片封装，降低了成本，简化了电路。

另一方面，万年芯基于MEMS硅基传感器、ASIC信号链芯片设计与工艺制造，融合硬软件和算法等技术能力，研制微精密传感器系列。目前已经申请或获取了近百项以MEMS为核心的专利，拥有数十名传感芯片和集成电路的专家。融合了硬件、软件和算法等方面的技术能力。传感器在出厂前都进行了严格的零点和宽温度范围补偿；变送器内置高性能电路，针对射频、电磁干扰、浪涌电压的工况进行精心设计宽温度范围补偿，保证了在复杂环境下的测量精度，广泛应用于电力、石油、化工、纸浆、城市煤气、钢铁、水利、治金、制药、环保、机械、造船等工业领域。

（小标）高新科技成果引海内外关注

万年芯一系列的高科技成果展示，吸引了海内外多方瞩目。

来参观高交会的本地高校实验室在看到万年芯展品后，主动提出进一步沟通，有意向建立联合实验室，深化校企合作。这已经不是万年芯第一次吸引高校合作，在此之前万年芯已经与北京大学、北京邮电大学先后建立联合实验室。

韩国参展商对传感器情有独钟，感慨于这次高交会规模之大，令人赞叹；南非展商对IPM功率器件爱不释手，听说了万年芯集团业务规模后，为其强大专注的科研实力点赞……

万年芯微电子有限公司成立于2017年，专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站。

本届高交会总面积约40万平方米，规划了包括国际科技、省市科技成果、人工智能与机器人技术、新能源产业、低空经济与航空航天、高端装备制造、生物技术与先进医疗器械、智慧交通与物流科技创新、未来科技与智慧城市构建、新材料研发、产教融合等在内的22个专业展，展团总数达200余个，数量创历史新高。