Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展

现任Qorvo 高级副总裁兼高性能模拟 (HPA) 事业部总裁的Philip Chesley，在半导体行业深耕28年，见证了射频技术从萌芽到蓬勃发展的全过程。作为射频领域的专家，Philip不仅亲历了半导体行业的重大变革，还成功引领Qorvo成为射频技术的领导者。在本次专访中，Philip将为大家分享Qorvo在射频和电源管理领域的最新进展，并探讨HPA事业部如何通过技术创新应对全球电气化和互联化的挑战。

01您见证了射频行业的千变万化。能否请您向我们介绍一下您的经历，以及 Qorvo 目前让您感到兴奋的事情？

我在半导体行业工作了28年，负责开发电源管理、射频和混合信号产品。自2021年起，Qorvo任命我担任目前的职位。我曾就职于瑞萨电子，担任了4年的副总裁兼总经理。在Intersil被瑞萨电子收购之前，我作为高级主管在Intersil工作了大约15年。我从事这个行业已有很长时间，亲眼见证了半导体技术的惊人发展。

在Qorvo，许多事情令我兴奋不已，首先是我们的先进射频技术。我看到我们的波束成形、高频滤波器和更高压、更高频的GaN技术迎来许多新机遇，并且可以在许多新应用中大展拳脚。此外，我们在电源管理、电机控制和SiC应用领域也看到了重大的新机遇。全球电气化和全球互联发展欣欣向荣，Qorvo的HPA技术对于这一转变至关重要。

02HPA 事业部的产品范围非常广泛。能否请您描述一下该部门的产品组合和市场重心？

HPA专注于为国防与航空航天、基础设施、汽车和工业市场提供全套射频和电源管理解决方案组合。凭借射频系列产品，我们将持续专注于国防与航空航天、卫星通信、5G 基站和有线宽带。我们还研发了先进的本地射频封装能力，从而为国防与航空航天客户提供支持。在电源管理方面，包括我们的碳化硅 (SiC) 产品，解决了国防与航空航天、汽车、数据中心和可再生能源市场的需求。

03Qorvo 能够在市场中脱颖而出，是凭借什么核心竞争力和技术？

Qorvo是GaN、GaAs、波束成形和先进射频滤波器技术领域公认的领军企业，未来我们将继续大力投资这些创新技术。此外，Qorvo还着力研发先进的本地射频封装能力，以满足下一代系统对尺寸和射频性能的需求。我们公司在PMIC和电机控制领域占据领先地位，面向各种工业和消费类应用推出了多款电源管理产品；我们的SiC JFET产品具有行业领先的导通电阻性能。Qorvo还以优质的客户服务和出色的技术支持而著称。

04贵部门的开发重点是什么？您看好哪些应用、产品和市场的未来发展？

HPA侧重于电气化和连接万物这两个全球大趋势。这两大趋势都离不开更好的射频、更优的电源管理和更小的尺寸，国防与航空航天市场则需要更强的本地开发和制造能力。因此，我们集中开发资源，致力于突破这些难题。

在我们服务的每个市场，都有充满挑战的领域，它们正处于创新和技术需求的早期阶段。

在国防和航天市场，我们看到SWaP-C（尺寸、重量、功率和成本）需求加速增长。我们拥有全面的产品组合，其中集成了GaN、GaAs、波束成形和射频硅前端模块，覆盖广泛的频率和功率水平。为进一步完善这些模块，开关/滤波器组将多个BAW滤波器与开关相结合，形成新的天线架构。

我们还提供代工服务，客户可以自行设计产品并在我们的GaN和GaAs晶圆厂运行。此外，我们提供定制产品服务，根据客户的规格要求进行设计，然后运行适合其系统的产品。许多客户同时选择这三种方案，我们也越来越多地将这些元件集成到多功能模块中。

我也非常看好卫星互联网的覆盖将为人类带来的种种裨益。这项技术需要非常严苛的射频和电源管理性能，将让我们能够轻松访问互联网。

Qorvo的SiC JFET技术将为各个领域提高效率，包括数据中心、汽车DC/DC和车载充电器，以及住宅和汽车应用中的创新电路保护功能。

在基础设施领域， Qorvo正在利用其在宽带有线接入放大器和模块方面的强大优势，以经济高效的方式升级到先进的DOCSIS 4.0标准，从而提高有线宽带的上传和下载速度。

我很难说最看好那个领域。我们有许多新兴和创新技术仍处于早期阶段，现在无疑是进入半导体行业的大好时机。

05您认为，未来五年内贵公司的产品、市场和客户结构将如何变化？您设想通过什么样的有机增长和收购活动来支持这一演变？

Qorvo继续实施多元化战略，旨在通过新的产品类别（例如我们收购的Anokiwave）扩大我们在国防与航空航天等现有市场中的影响力，同时进军卫星通信、汽车和数据中心等快速增长的市场。从产品角度来看，我们专注于集成度更高的射频产品（包括芯片和模块维度），并拓展电源管理方面的业务。我们不断扩大这些产品系列并提高新市场的占有率，未来服务的客户数量将大幅增加。我们非常注重内生增长，但若发现技术差距，或者认为有机会扩大我们在关键市场的影响力并加速发展，我们也会考虑收购。

06说到收购，Qorvo最近收购了以毫米波硅基集成电路闻名的无晶圆供应商Anokiwave，此次收购如何融入并实现Qorvo以及HPA业务的愿景？

收购Anokiwave很好地证明了Qorvo在核心市场拓展其产品的能力。Anokiwave的高频波束成形和中频 (IF) 至射频转换IC可以有效完善Qorvo射频前端产品。两家公司的整合将有助于我们发挥各自独特优势，提供具有性能卓越、高效率和高集成度的产品与解决方案，从而满足国防与航空航天、卫星通信和5G网络基础设施应用的需求。

07大约三年前，Qorvo看中了UnitedSiC的SiC电力电子技术优势并收购了该公司。能否请您介绍一下Qorvo在这些市场中提供的一些产品，并谈谈有哪些令人振奋的机遇？

通过收购UnitedSiC，Qorvo成为了一家碳化硅功率器件领域的创新企业和SiC JFET技术的行业先锋。将SiC功率器件和JFET融入到HPA业务，进一步发挥了Qorvo的宽带隙优势，并让我们占据高功率应用领域的市场先机。通过此次收购，我们能够为数据中心、汽车、国防与航空航天和基础设施市场提供高价值、高性能的智能电源解决方案。

08能否简单讲讲HPA事业部的部门文化？

一直以来，Qorvo 展现出惊人的团队合作能力和强大的沟通能力，并高度重视与客户建立长期合作关系，从而实现创新和持续改进，HPA也传承了这一点。

09您还希望我们的读者了解有关Qorvo和HPA事业部的哪些信息？

首先，Qorvo HPA将继续投资增强射频产品组合、工艺技术和适用于国防与航空航天的先进射频封装；其次，我们将继续打造杰出的电源管理产品组合；此外，我们将继续把投资重点从发展较慢的市场转移到我们认为会加速增长的市场；随着时间的推移，HPA将变得更加多元化，为客户提供更广泛的技术选择。