200亿颗！这一芯片测试项目在成都开工！

来源：成都高新区电子信息产业局

日前，芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。

项目建成投产后，预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗，将有望成为亚洲最大的

模拟和混合信号集成电路研发应用中心。

该项目占地面积32亩，建筑面积7.5万平米，是芯源系统股份有限公司（下称“MPS”）在成都高新区投资建设的第四期项目，主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心，预计2年完成建设。

MPS总部位于美国，公司主要从事高性能模拟、混合信号电源管理芯片设计、研发、制造和销售，自主研发产品4000余种，广泛应用于工业、通信基础设施、云计算、汽车以及消费类电子等领域。近年来，MPS凭借其强大的半导体设计专业知识以及在半导体工艺、系统集成和封装领域积累的创新专有技术发展持续向好。

2019年，MPS进入《财富》杂志全球TOP100增长最快公司排行。

2020年，MPS被GSA评为最受尊敬半导体上市公司。

2021年，MPS成为过去30年全球唯一营收突破10亿美元的新兴模拟半导体公司。

2023年，MPS营收突破18亿美元，跻身全球前十大IC设计企业。

作为MPS在全球最早设立的全资子公司，成都芯源系统有限公司（下称“成都芯源”）于2004年在成都高新区成立。基于公司的高速发展需求及成都市、成都高新区良好的营商环境，MPS持续加大在蓉投资，至今在成都高新区已累计增加注册资金6亿美元。

据了解，成都芯源在全球拥有一千余项专利，在2019年首届《中国企业专利500强榜单》中，成都芯源排名全国76，四川省第一。同时，企业还连续多年被认定为国家“高新技术企业”，曾被评为四川省出口创汇重点企业。

【近期会议】

11月28-29日，“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门，秉承“延续去年，创新今年”的思想，仍将由云天半导体与厦门大学联合主办，雅时国际商讯承办，邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展！诚邀您报名参会：https://w.lwc.cn/s/n6FFne

声明：本网站部分文章转载自网络，转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有，如有异议，请联系我们修改或删除。联系邮箱：[e-mail]， 电话：[phone]

审核编辑 黄宇