瑞能半导体荣获2024全球电子成就奖

日前，由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办的“国际集成电路展览会暨研讨会”（IIC Shenzhen 2024）在深圳隆重举行。活动集结了来自全球半导体产业链上下游头部厂商及新锐企业参展，现场精心布局国际综合展区、IC设计专区、分销商专区等，向业界全面展示了国内外半导体相关领域的科技创新技术与应用成果。

在展会期间揭晓的 “全球电子成就奖” 中，瑞能半导体凭借卓越的表现和不俗的产品竞争力斩获了“年度最具潜力第三代半导体技术”大奖。值得一提的是，在去年的评选中，瑞能半导体就获奖不断，连续拿下了“年度最佳管理者”和“年度功率半导体/驱动器产品”两项大奖。

“全球电子成就奖”是由AspenCore全球资深产业分析师组成的评审委员会以及来自亚、美、欧洲的网站用户群共同参与评选，旨在表彰对推动全球电子产业创新做出杰出贡献的企业和管理者，各类奖项获得提名的企业、管理者及产品均为行业领先者，充分体现了其在业界的领先地位与不凡表现。

根据市场调研机构Omdia的数据，瑞能半导体晶闸管产品在中国市占率排名第一，位居全球第二；碳化硅整流器产品在中国市场排名第一，排名全球第七。事实上，除了晶闸管和功率二极管等传统产品外，瑞能半导体在碳化硅、IGBT和MOSFET等产线上进行了全面布局，尤其是伴随上海金山封装厂投产，瑞能半导体开发出了很多模块封装，最大程度满足了工业领域的定制化需求。

在这份广受认可的榜单中，瑞能半导体凭借多层次的创新力和自身稳健的销售服务网络，从众多品牌中脱颖而出，屡获殊荣，充分彰显了瑞能半导体在全球功率半导体产业中的显著成就和长期稳健经营下的深厚底蕴。在未来，瑞能半导体将不负市场重托，持续创新，秉承卓越，与各方合作伙伴携手，共同探索可持续发展的新路径，积极促进功率半导体产业向好发展。