0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

含铋锡膏相较于SAC305锡膏有哪些优势?

jf_17722107 来源:jf_17722107 作者:jf_17722107 2024-11-08 09:11 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

SAC305合金以相对较高的熔点而被认为是无铅焊料的重要金属成分。SAC305焊料制备的焊点在受到热循环和机械应力时能保持良好的状态,因此在不少行业如汽车和航空行业有着巨大用途。然而焊点会随着温度和外力影响而出现可靠性减弱的问题。有研究表明含有Ni,Bi,In和Sb的微合金焊点表现出改善的机械特性,如更高的剪切和拉伸强度,以及老化后的微观结构稳定性。

实验设计

老化对焊点的可靠性带来的影响是显而易见的。一般在几个月的老化过程中,焊点的强度会大幅度下降。由于Bi对焊点强度产生影响,因此Belhadi等人(2023)在SAC305焊料中加入了Bi,并观察SAC焊点在老化和剪切作用下的力学性能演变以确定Bi的作用。对于该实验,PCB测试板尺寸为30 mm×30 mm,焊盘之间间距为3mm且焊盘是OSP表面处理。通过植球工艺将三种不同的焊料球(SAC305,SAC-3Bi和SAC-6Bi)回流焊接在焊盘上。剪切应变速率为0.008,0.8和8s-1,老化温度为150℃。

wKgZoWctZTaAaom3AAJGU2ZPqpQ272.jpg

图1. PCB测试板(左)和回流曲线(右)。

实验结果

图2展示了在0.8s-1剪切应变速率下,每种未老化焊料的平均极限剪切强度(USS)和Bi浓度的关系。与SAC305合金相比,SAC-6Bi的极限剪切强度最高。SAC-3Bi和SAC-6Bi的极限剪切强度比SAC305分别增加了122%和127%。剪切强度的增加是由与Ag和Bi的存在产生了固溶硬化和沉淀硬化作用。

wKgaoWctZTeAEu79AACrTeCZB4U021.jpg

图2. 剪切应变速率0.8s-1时不同焊料的极限剪切强度。

三种焊料合金的极限剪切强度都随着剪切应变率的增加而增加,其中含Bi的SAC焊料极限剪切强度仍优于普通SAC305。极限剪切强度增加的原因是焊料合金的粘塑性。焊料粘塑性指的是受应变率影响的焊料随时间变化的塑性变形。在较高的应变率下,焊料的粘塑性特征更加明显,使得焊点有更多的塑性变形和更高的极限剪切强度。

wKgZoWctZTeAQwh-AAC8edGF_-Q162.jpg

图3. 不同剪切应变速率时的焊料极限剪切强度。

老化会对焊点的剪切强度带来明显的影响。可以发现当老化时间增加时,含有更多Bi的焊料会出现更大幅度的剪切强度减小。老化100小时后,剪切强度最高的焊料是SAC-6Bi,其次是SAC-3Bi。老化1000h后, SAC305 极限剪切强度下降了 26%。 SAC-Bi 焊料极限剪切强度值退化较高,其中SAC-6Bi 强度下降最明显,降低了约57%。

wKgaoWctZTeAFuILAAExeTh4X5c042.jpg

图4.老化后焊料极限剪切强度(剪切应变速率0.8s-1)。

由于Bi在Sn中的溶解度低,当Bi 含量超过在 Sn 基体中的溶解度极限,含有Bi的焊料在老化过程中会出现Bi的沉淀。而Bi的沉淀会造成焊点脆性问题,并使焊点在应变作用下发生脆性断裂。对于SAC-3Bi焊点, 老化1000小时后,由于Bi在150℃下的溶解度极限增加,部分Bi仍能溶解在固溶体中,焊点脆化程度较低。然而,由于SAC-6Bi焊点含有更多的Bi,老化后焊点脆化程度更高,因此剪切强度明显下降。

参考文献

Belhadi, M.E.A., Hamasha, S. & Alahmer, A (2023). Effect of Bi content and aging on solder joint shear properties considering strain rate. Microelectronics Reliability, vol.146.

审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 锡膏
    +关注

    关注

    1

    文章

    1000

    浏览量

    18355
  • 焊点
    +关注

    关注

    0

    文章

    150

    浏览量

    13361
  • sac305
    +关注

    关注

    0

    文章

    5

    浏览量

    1742
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    SMT车间印刷5大缺陷解析

    在PCBA生产厂家的表面贴装技术(SMT)流程中,操作技术员常因印刷缺陷导致产品品质异常,引发内耗。以下为5种典型问题及解决方案: 图形错位‌ ‌产生原因‌:钢网对位偏移或印刷
    发表于 02-09 15:05

    焊点空洞成因深度解析:傲牛SAC305的空洞抑制方案

    过量/残留)、回流曲线紊乱(升温快/保温短)、焊盘预处理不充分,会阻碍气体逸出。傲牛科技推出带空洞抑制剂的SAC305,其抑制剂通过“浸润泡膜—凝集气泡—拉
    的头像 发表于 12-10 15:36 3761次阅读
    焊点空洞成因深度解析:傲牛<b class='flag-5'>SAC305</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的空洞抑制方案

    胶的技术和应用差异解析

    本文从焊料应用工程师视角,解析了胶的核心差异:成分上,以金属合金粉为核心,助焊剂辅助焊接;
    的头像 发表于 10-10 11:06 1118次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>与<b class='flag-5'>锡</b>胶的技术和应用差异解析

    低温和高温的区别知识大全

    低温和高温是两种不同用途的焊接材料,其主要在于使用温度的不同。下面将从成分、特性、应用领域等方面详细介绍低温
    发表于 09-23 11:42 1次下载

    激光焊接与常规啥区别?

    激光焊接与常规的区别主要体现在其成分构成、焊接机制、性能优势及应用领域等方面,以下是更为详尽的分析:
    的头像 发表于 09-02 16:37 1242次阅读
    激光焊接<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>与常规<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>有</b>啥区别?

    关于固晶与常规SMT哪些区别

    固晶与常规SMT在电子制造中分别用于不同工艺环节,主要区别体现在以下方面:▍一、应用场景不同固晶
    的头像 发表于 07-26 16:50 1288次阅读
    关于固晶<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>与常规SMT<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b><b class='flag-5'>有</b>哪些区别

    的组成是什么,使用进行焊接遵循的步骤

    是一种用于电子元件焊接的材料,通常是一种粘稠的半固态胶状物质,其中含有焊接所需的金属以及其他合金成分。在电子制造和组装中被广泛使用
    的头像 发表于 07-23 16:50 1545次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的组成是什么,使用<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>进行焊接遵循的步骤

    高温与低温的区别与应用解析

    是SMT工艺中不可或缺的重要材料,其种类繁多,包括LED、高温、低温
    的头像 发表于 07-21 16:32 2264次阅读
    高温与低温<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的区别与应用解析

    佳金源的合金组成详解

    主要由铅(Pb)和(Sn)两种金属元素组成。这两种金属在合金中的比例关系会直接影响到
    的头像 发表于 07-14 17:32 901次阅读
    佳金源<b class='flag-5'>有</b>铅<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的合金组成详解

    无铅的对比知识

    主要是由焊锡粉、助焊剂组合而成的膏状混合物,主要用于SMT加工行业,将电阻、电容、IC等电子元器件焊接在PCB板上。又分为无铅
    的头像 发表于 07-09 16:32 2204次阅读
    无铅<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>和<b class='flag-5'>有</b>铅<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的对比知识

    是什么?哪些用途知识详解

    是一种用于电子元器件表面粘接、焊接的材料,主要由、银、铜等金属微粒、有机酸及助焊剂等组成。在电子生产中,焊盘涂布,再将元器件放置在
    的头像 发表于 07-07 15:01 1664次阅读
    <b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>是什么?<b class='flag-5'>有</b>哪些用途知识详解

    无铅规格型号详解,如何选择合适的

    无铅是一种环保型的焊接材料,在电子制造业中应用广泛。无铅规格型号根据应用领域和要求的焊接结果不同而不同。目前市面上常见的无铅
    的头像 发表于 07-03 14:50 1295次阅读
    无铅<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>规格型号详解,如何选择合适的<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>

    佳金源详解的组成及特点?

    佳金源厂家提供焊锡制品: 激光、喷射、铟
    的头像 发表于 07-02 17:14 1804次阅读
    佳金源详解<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的组成及特点?

    佳金源厂家为你总结的熔点为什么不相同?

    熔点是固体将其物态由固态转变或熔化为液态的温度,那么关于的熔点,也是体从膏状经高温后熔化的温度,我们平时所看到的
    的头像 发表于 07-02 17:09 1584次阅读
    佳金源<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>厂家为你总结<b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>的熔点为什么不相同?

    一文读懂SAC305:水洗型 vs 免洗型,到底怎么选?

    本文围绕水洗型和免洗型SAC305展开解析,从成分、焊接工艺和应用场景阐述二者差异。水洗型以有机酸为助焊剂基底,活性高但需清洗,适用于医疗、航空等高可靠性领域;免洗型以松香为基底,无需清洗,常用于消费电子等追求效率的场景。合
    的头像 发表于 06-09 11:07 3515次阅读
    一文读懂<b class='flag-5'>SAC305</b><b class='flag-5'>锡</b><b class='flag-5'>膏</b>:水洗型 vs 免洗型,到底怎么选?