意法半导体助力中国汽车市场快速发展

据Omdia, CLT的相关报告统计，2020年至2023年，全球汽车半导体市场总规模（TAM）从400亿美元增长至760亿美元。2023年，ST营收占比9.2%，排名第三。近年来，整车对半导体的需求越来越大。

日前，在第十二届汽车与环境论坛上，意法半导体中国区汽车市场及应用总监、新能源汽车技术创新中心负责人付志凯发表《意法半导体赋能中国汽车的电气化，数字化加速发展》主题演讲，并指出，更多新功能、更高安全性和更多电子元器件的演变也在推动整车半导体含量的增加。而针对智能出行的新趋势、汽车生态系统的演变，意法半导体也推出了专有晶圆制造工艺、差异化产品、车规产品组合等，并持续为产业提供电动化解决方案和满足软件定义汽车、ADAS和新型电子电气架构的需求系统解决方案。并通过STELLAR汽车微控制器、STi2Fuse等努力提高应用性能、提升安全性。

意法半导体简介

意法半导体是世界排名前列的半导体公司，拥有5万名员工，其中1万名为研发人员。2023年，公司营收达到173亿美元，全球设有80多个营销办事处和14个制造基地，分布在意大利、法国、新加坡及中国等地。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，ST拥有完整的工艺和生产体系。同时，意法半导体是联合国全球契约企业和负责任商业联盟的成员，公司承诺将于2027年实现碳中和（在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和）。

核心产品及业务

近年来，整车对半导体的需求激增，安全性要求更高，包括新的整车底盘安全功能（如One-box、Two-box、更多安全气囊和电子悬架）及芯片内部的安全自检功能。市场上，电动化、数字化革新带来新方向，电动化ECU对半导体的需求增多，软件定义汽车和数字化相关市场持续增长。据S&P/IHS Automotive统计，汽车电动化市场2022-2026年均复合增长率达27%。

在智能出行领域，意法半导体致力于提供更安全、环保、智能、智联的方案，增强安全功能，同时满足更的高排放要求。公司拥有多种工艺（如VIpower、BCD、memory、FDSOI等），产品组合广泛应用于车身，动力，底盘安全、ADAS、微控制器等领域。

在电动化市场，与客户共同解决里程焦虑等问题，提供高效、高性能、高性价比的产品。在中国，ST通过本地专业团队与全球团队配合，提供客户完整的电动化解决方案（如电池管理、OBC、DCDC、VCU、热管理及动力域多合一控制器等）。

在数字化领域，提供自动驾驶、轻量化、能源管理等方面的系统解决方案，包括门控、网关、底盘及区域控制器优化等。

另外，意法半导体在碳化硅市场持续投入。据Omdia统计，ST的SiC MOSFET 和模块市场份额超过40%。在中国，主要推广基于Arm核、28纳米的MCU，这一产品目前已在整车厂批量生产。MCU采用PCM工艺，OTA更新时flash容量可翻倍，达到节约成本的效果。产品集成了以太网接口，支持环网，极大提升系统安全性。芯片支持信息安全、功能安全。

ST采用电子保险丝替代机械保险丝，这样可以精确控制线速线径，减少车重。电子保险丝支持自动驾驶，实现小于100微秒关断速度。电子保险丝覆盖面比较广，包括从4A到超过40A的产品，这个产品预计2025-2026年会出现爆发式的增长。

在中国，为中国

一直以来，中国都是意法半导体战略的重要组成部分。ST在中国的业务布局与其全球战略一致，智能出行、电源与能源，以及与云连接的自主化设备是ST专注的战略性应用。ST的本地化策略是“中国设计、中国创新、中国制造”，即通过设计中心在中国设计，通过技术创新中心在中国创新，通过制造中心在中国制造。希望能以中国人的思维方式进行思考，并以同样的热情和决心拥抱变化。

公司在亚太设七个技术创新中心，针对汽车市场成立新能源汽车技术创新中心，与中国客户合作开发一站式解决方案，包括定制化服务、软硬件支持，加速产品上市，实现快速量产。

过去几年，ST开发了27套完整的解决方案，涵盖数字化、电动化领域。与中国客户合作开发了针对中国市场的产品，如底盘安全领域的L9388芯片，传统发动机及动力域多合一领域的L9788芯片。

意法半导体将持续专注中国市场，视中国汽车市场为未来主要增长动力。面对中国市场竞争，我们将与客户紧密合作，开发更适合应用的产品，优化芯片功能利用，避免浪费。注重与客户共同创新，确保产品精准匹配系统应用，加速开发进程。同时，提供系统方案，减少客户测试和开发时间，提供EMC测试、功能安全分解及证书等交付物，助力客户快速量产。

通过合作，我们帮助客户将正常2年的开发周期缩短至12个月，以创新、速度和可靠技术为支持，助力中国客户提升竞争力。

中国市场在全球汽车电动化、数字化细分市场中占主导地位，ST期待与中国客户合作，优化系统，打造平台化产品，提供高性价比架构，助力中国市场快速发展！