Air780EP硬件设计原理解析（第四部分）

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接下来，我们学习最后一部分。

六、模块尺寸图

该章节描述模块的机械尺寸以及客户使用该模块设计的推荐封装尺寸。

**6.1 **推荐PCB封装

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注意：

1. PCB 板上模块和其他元器件之间的间距建议至少 3mm ；
2. 请访问：https://[www.openluat.com/]来获取模块的原理图 PCB 封装库。

七、存储和生产

7.1 存储

Air780EP以真空密封袋的形式出货。模块的存储需遵循如下条件：

环境温度低于40摄氏度，空气湿度小于90%情况下，模块可在真空密封袋中存放12个月。当真空密封袋打开后，若满足以下条件，模块可直接进行回流焊或其它高温流程：

• 模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，工厂在72小时以内完成贴片。
• 空气湿度小于10%

若模块处于如下条件，需要在贴片前进行烘烤：

• 当环境温度为23摄氏度（允许上下5摄氏度的波动）时，湿度指示卡显示湿度大于10%
• 当真空密封袋打开后，模块环境温度低于30摄氏度，空气湿度小于60%，但工厂未能在72小时以内完成贴片
• 当真空密封袋打开后，模块存储空气湿度大于10%

如果模块需要烘烤，请在 125 摄氏度下（允许上下 5 摄氏度的波动）烘烤 48 小时。

注意：模块的包装无法承受如此高温，在模块烘烤之前，请移除模块包装。如果只需要短时间的烘烤，请参考 IPC/JEDECJ-STD-033 规范。

7.2 生产焊接

用印刷刮板在网板上印刷锡膏，使锡膏通过网板开口漏印到PCB上，印刷刮板力度需调整合适，为保证模块印膏质量，Air780EP模块焊盘部分对应的钢网厚度应为 0.2mm。

为避免模块反复受热损伤，建议客户PCB板第一面完成回流焊后再贴模块。推荐的炉温曲线图如下图所示：

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八、术语缩写

表格21：术语缩写

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以上就是Air780EP硬件设计原理解析的所有内容

​审核编辑 黄宇