0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

Qorvo推动下一代移动设备创新

Qorvo半导体 来源:Qorvo半导体 2024-11-06 11:09 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

在新一代通信技术和智能创新的推动下,人们的生活方式正悄然发生着变化。根据工业和信息化部的最新数据显示,中国5G基站总数已突破404万个, 5G移动电话用户如今也已达到了9.66亿户。如今的智能手机早已在性能上实现了飞跃式提升,它不仅能够提供前所未有的高速体验,还为各种新兴应用和服务创造了无限可能,我们每个人都将见证这个充满惊喜的新时代的开启。

近日,在由EEVIA主办的第12届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛上,Qorvo中国高级销售总监江雄(Locker Jiang)通过一篇题为《推进5G创新:从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的演讲,分享了Qorvo在推动移动设备创新方面的举措,并展望了这些创新将为消费者带来的诸多惊喜。

强劲于信精巧于形

正如Locker所说,“手机是一个非常好的载体,最先进的技术都会先在手机上使用”。提到智能手机的发展方向,AI毫无疑问是首屈一指。但回归到通讯工具本身,智能手机对射频前端的要求也愈加严苛。Locker敏锐地观察到了生活中使用手机时的痛点:

乘坐高铁穿过隧道时,手机信号时断时续,如何快速回网?

在演唱会、运动会等人群超密集场所中,如何避免通讯拥堵?

外出旅行到偏远地区时如何保持通讯?

作为全球领先的射频供应商,Qorvo在射频领域一直不断追求提供更好的集成方案。从Phase 2演化到Phase 8,目前Qorvo最新的集成方案,相较于上一代,在射频前端尺寸上能够节省50%以上,为电池提供更多的可用空间。该方案能使手机更加节能的同时,保持高性能运行,不仅降低了成本,还简化了手机制造商的设计流程,加快了上市流程。

本届创新峰会上,E维智库也隆重揭晓了 “2024年度E维智库硬科技产业纵横奖”, Qorvo今年的旗舰产品——L-PAMiD模块QM77178荣获“E”马当先新品奖。QM77178支持中高频段,并采用Doherty 架构的PA,无论是在高功率状态下还是在低功率状态下都能实现高性能输出,整体效率超过24%!此外,QM77178还增加了分集接收功能,进一步增强了集成度,并已被当前市场上多款旗舰智能手机所应用。

Qorvo的L-PAMiD产品历经多代技术迭代更新,目前已推出能满足不同细分应用的多个衍生版本。除QM77178外,QM77051作为一款“all in one”的高集成L-PAMiD,不仅包含了低频、中频、高频,还有2G的电路,相当于将已在客户端广泛使用的QM77052低频集成方案和QM77058中高频集成方案的功能都集成到了单一模块里面。与分立方案对比,它可以节省约72%的布板面积,和MHB+LB PAMiD的方案对比,也可以节约42%的面积。QM77051和QM77050是目前Qorvo主推的一个L-PAMiD组合,作为市面上兼具集成度和性价比的产品,有望实现大众市场的5G设备覆盖。

滤波器是射频前端的重要组成分,Qorvo的滤波器也已经发展到了第七代,其尺寸进一步缩小,插入损耗更低,带外抑制能力更强。在滤波器的制造和封测上,Qorvo采用了独特的工艺,特别是晶圆级封装技术的小型滤波器和复用滤波器设计。这些改进不仅提升了用户体验,还增强了设备的整体性能,使其能够适应更多复杂的通信场景。

针对Wi-Fi 7新标准, Qorvo也提供了一系列创新的Wi-Fi前端射频模组(Wi-Fi T/R FEM或Wi-Fi FEM)和滤波器解决方案,这些解决方案融合了低功耗和紧凑封装的优点,显著扩展了产品开发的可能性和灵活性,不仅显著提升了Wi-Fi 7设备的整体性能,还推动了Wi-Fi技术向更高效率和更强性能的方向发展。Qorvo的技术创新确保无论在何种环境下,用户均能享受到流畅、高效的连接体验。

“毫”“厘”之间让美好发生

随着市场对先进定位技术的需求增长,越来越多的国内厂商开始计划在旗舰机中支持UWB(超宽带)技术,以期智能手机未来在更多场景中发挥作用。UWB技术凭借其高精度定位能力和低功耗特性,在提供更安全、更便捷的用户体验方面展现出巨大潜力。

UWB技术利用极短的脉冲信号实现数据传输,相比于传统的蓝牙或Wi-Fi定位技术,UWB可以提供更高的准确度和可靠性,通常可以达到厘米级别的精度。其信道宽带能够使其在复杂环境下提供稳定可靠的通信。此外,UWB遵循802.15.4z标准,能够提供顶尖的安全性能。结合专门设计的软件与先进的算法,UWB定位系统不仅能够提供精确的位置信息,还能根据应用场景的不同需求,为用户提供定制化的解决方案。

注意到UWB技术在定位服务和无线通信方面的巨大潜力,Qorvo积极投入其中,不仅提升了UWB解决方案的整体性能,还进一步拓展了其应用场景:

由于其高精度定位能力,UWB技术在室内导航方面的应用日益增多,如在商场、机场等大型室内场所中,用户可以通过UWB快速找到特定店铺或登机口的位置;

在数字钥匙的应用中,用户无需手持设备或智能手机即可在靠近车辆时自动解锁车辆。随着车联网联盟(CCC)的推动,UWB数字钥匙将进一步为用户提供更加无缝且安全的体验;

UWB还被应用于活体检测,特别是在智能汽车领域。通过UWB雷达,车辆可以检测车内是否有遗留的儿童或宠物,从而避免因疏忽导致的悲剧;

以手机(手表、工牌)为主要载体,UWB可以扩展到更多的接近感知应用上,例如在安全距离内解锁笔记本电脑

“除了定位以外,作为一种高效的数据传输技术,UWB能够在较宽的频带上实现高速数据传输,最高可达54Mbps的物理层速率(PHY Rate),并且延迟非常低。”Locker指出,这一特性使其成为高保真音响系统、游戏手柄等设备的理想选择。

Sensor Fusion下的传感升级科技感触手可及

除了功能的多样,更智能的人机交互正逐渐成为影响用户体验的重要一环。作为手机领域的风向标,苹果在最新的iPhone 16中新增了一个相机控制键,这个按键集成了压力传感器电容传感器。

Locker表示:“Qorvo打造的Sensor Fusion技术可以替换所有的物理按键,能够满足众多不同的应用场景”。Sensor Fusion通过集成MEMS传感器、ASIC芯片、软件和机电一体化结构的完整解决方案,能够带来更时尚、智能的体验。

MEMS传感器凭借尺寸超小、功耗超低、灵敏度高等特点,在智能穿戴设备、笔记本电脑、智能家电等领域得到了广泛使用。特别在汽车领域,从车门、方向盘到控制面板,MEMS传感器都有很强的需求。Locker介绍,目前已经有多家知名整车厂商都使用了Qorvo的MEMS传感器方案,其中最多的一款车型使用了多达28颗传感器。

Qorvo的Sensor Fusion方案能够适用于任何材料,不受大多数环境的影响,做到防水、防油、防误触。为满足不同应用场景对于灵敏度和生产工艺的需求,Qorvo还提供了直压式、背贴式等多种传感器堆叠方式,旨在帮助终端厂商更方便灵活地为消费者提供更炫酷的工业设计、更享受的操作体验。

“我们的目标不只是单个传感器,我们希望是有更多的传感器一起使得场景更为丰富”,Locker指出除了传统的分离方案外,将红外接受、超声波等功能集成其中的融合方案也颇受市场青睐。为了便于实现各种人机交互功能,Qorvo还可提供包括堆叠参考设计、系统学仿真、机电模型在内的软件和系统集成支持。

Qorvo致力于为客户提供一整套完整解决方案,凭借我们国内软件团队在软件开发与结构设计方面的专业能力,能够为中国市场提供量身定制的本地化支持。通过紧密合作,我们确保所提供的方案不仅高度优化,更能精准满足中国客户的特定需求,助力其实现技术突破与业务增长。

随着通信技术的进一步发展,它将继续引领各行各业迈向数字化、智能化的新阶段。Qorvo也将始终站在技术创新的前沿,通过持续创新和不断突破,助力打造一个无缝互联、处处惊喜的数字新时代。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 射频
    +关注

    关注

    106

    文章

    6120

    浏览量

    173848
  • 通信技术
    +关注

    关注

    20

    文章

    1177

    浏览量

    94561
  • Qorvo
    +关注

    关注

    17

    文章

    738

    浏览量

    80738

原文标题:不止射频:Qorvo解锁下一代移动设备的无限未来

文章出处:【微信号:Qorvo_Inc,微信公众号:Qorvo半导体】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    新思科技AI+EDA推动下一代SoC发展

    模式。新思科技产品管理资深副总裁 Sanjay Bali 表示:AI 正在从辅助工具,跃升为芯片研发团队真正的协作伙伴,推动下一代 SoC 的创新方式发生根本变化。
    的头像 发表于 04-03 09:26 586次阅读

    华为IPv6+如何驱动下一代IP网络演进

    在2026 Upperside World Congress期间,华为发表“SRv6关键技术与创新”主题演讲,系统阐述了IPv6+如何驱动下一代IP网络演进,并分享了华为在协议创新、全球部署及行业应用方面的突破性成果。
    的头像 发表于 03-30 14:13 397次阅读

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选

    Transceiver 是 Echelon 公司推出的下一代智能网络芯片,它是 LONWORKS® 2.0 平台的关键产品。该平台旨在大幅提升 LONWORKS 设备的性能和功能,同时降低开发和节点成本。FT 5000 集成了高性能的 Neuron®
    的头像 发表于 03-28 09:05 275次阅读

    DirectScan 技术解析:下一代半导体电子束检测的创新路径与应用

    量产应用。DirectScan检测通过核心技术创新破解了这行业痛点,为下一代半导体制造提供了高效、精准的检测解决方案。本文将从技术原理、核心优势、应用场景及落地实
    的头像 发表于 03-24 09:05 455次阅读
    DirectScan 技术解析:<b class='flag-5'>下一代</b>半导体电子束检测的<b class='flag-5'>创新</b>路径与应用

    理想汽车发布下一代自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    2026年3月17日,理想汽车基座模型负责人詹锟出席NVIDIA GTC 2026,发表主题演讲《MindVLA-o1:开启全能范式——下一代视觉-语言-动作自动驾驶大模型探索》,发布下一代
    的头像 发表于 03-18 11:51 1495次阅读
    理想汽车发布<b class='flag-5'>下一代</b>自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    封装技术创新推动AI芯片性能的提升

    人工智能 (AI) 正重塑半导体版图,不仅自身快速增长,还成为推动移动设备、汽车、互联网和工业等领域创新的催化剂。技术领先企业正走在转型的最前沿,积极开发对 AI 半导体至关重要的
    的头像 发表于 03-11 15:09 675次阅读
    封装技术<b class='flag-5'>创新</b>正<b class='flag-5'>推动</b>AI芯片性能的提升

    Altera携手生态伙伴推动下一代先进无线电系统发展

    在 2026 世界移动通信大会(MWC 2026)上,作为全球最大专注于 FPGA 的解决方案提供商,Altera 展示了其如何与生态伙伴携手,通过可编程创新推动下一代先进无线电系统发
    的头像 发表于 03-02 15:53 888次阅读

    LitePoint与高通合作加速下一代Wi-Fi 8创新

    无线测试解决方案先进供应商LitePoint宣布,已使用其行业先进的LitePoint IQxel-MX平台,实现高通技术公司的下一代Wi-Fi 8物理层(PHY)验证。这里程碑标志着Wi-Fi 8技术正迅速接近商业化准备阶段,将为消费级和企业级市场带来变革性能力。
    的头像 发表于 01-12 17:24 1586次阅读

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1428次阅读

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    安森美携手英伟达推动下一代AI数据中心发展

    安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)宣布与英伟达(NVIDIA)合作,共同推动向800V直流(VDC)供电架构转型。这变革性解决方案将推动下一代人工智能(AI)数据中心
    的头像 发表于 08-06 17:27 1696次阅读

    意法半导体携手Flex推动下一代移动出行发展

    Flex提供产品生命周期服务,可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务,致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿
    的头像 发表于 07-30 16:09 1018次阅读

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用其 18A、N2
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 1283次阅读

    Qorvo如何定义下一代智能设备

    在智能化浪潮席卷各行业的当下,连接能力正成为“新算力”的关键环。无论是客户端设备的Wi-Fi 7/8升级、工业自动化对厘米级定位的需求,还是智能家居对多协议融合的渴望,连接的底层技术正在经历场深刻重构。而AI技术的崛起,进
    的头像 发表于 05-26 15:01 925次阅读