随着人工智能(AI)技术的广泛应用,从云服务器到消费设备,AI需求正呈现爆炸式增长。美光科技,作为全球领先的半导体制造商,已积极应对这一趋势。
据美光公司副总裁兼中国台湾负责人Donghui Lu透露,美光已将其高带宽内存(HBM)生产能力完全分配给2025年,以满足未来AI市场的巨大需求。这一决策体现了美光对AI技术发展前景的坚定信心。
不仅如此,美光还计划于2025年投产EUV DRAM,以进一步提升其产品的性能和竞争力。Donghui Lu表示,美光正充分利用AI需求激增的机遇,加速技术创新和产业升级,预计2025年其产品性能将实现显著提升。
美光的这一系列举措,不仅将为其在AI半导体市场赢得更多份额,也将为全球AI技术的快速发展提供有力支持。
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