感谢IT之家网友 SunnyChung的投稿
IT之家6月17日消息 HTC年度旗舰U11本月初已经正式在国内开卖,该机无论是颜值还是配置上都很有诚意,销售成绩相较于上一代HTC 10也有很大进步。不过在之前国外手机测试频道JerryRigEverything的耐用性测试中,HTC U 11的表现并不好,而现在,JerryRigEverything又对HTC U 11进行了拆机,想看看HTC U 11的内部构造究竟是如何的,以及新的边缘压力传感器是什么样的。

视频中,JerryRigEverything打开的是此前测试的有缺陷的HTC U 11,因此拆开后壳的过程很容易,使用烘干机和薄金属撬刀,可以轻松将手机撬开。打开后可以看到黑色的胶状物体,根据JerryRigEverything的分析,这是让HTC U 11防水的东西,而压力传感器位于设备的两侧。SIM卡托盘也有一些橡胶圈,防止水分渗入。

后挡板和前置摄像头的拆卸也很方便。JerryRigEverything指出,与HTC 10相比,HTC U 11手机的布线更整齐。在机身内部还可以找到更多的粘合剂。不过内部的整体布局似乎并不精细,元器件的做工看起来也有些粗糙。
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