0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

下一代芯片技术,新突破

半导体芯科技SiSC 来源:半导体行业观察编译自s 作者:半导体行业观察编 2024-10-23 14:59 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

来源:半导体行业观察编译自scitechdaily

一项新研究表明,利用“混沌边缘”可大大简化电子芯片,混沌边缘可使长金属线放大信号并充当超导体,从而减少对单独放大器的需求并降低功耗。

研究人员发现了“混沌边缘”如何帮助电子芯片克服信号损失,从而使芯片变得更简单、更高效。

通过在半稳定材料上使用金属线,该方法可以使长金属线像超导体一样发挥作用并放大信号,通过消除对晶体管放大器的需求并降低功耗,有可能改变芯片设计。

利用混沌边缘技术革新芯片设计

wKgZoWcYnsqANnyxAAC2FYITdto692.jpg

脚趾被撞到后,疼痛信号会立即通过几米长的轴突传到大脑,这些轴突由高电阻肉质材料组成。这些轴突采用一种称为“混沌边缘”或半稳定性的原理,能够快速准确地传输信息。

这项研究通过无机材料传导电流,展示了混沌边缘在人工系统中的作用。通常,混沌边缘会放大噪声。然而,令人惊讶的是,放置在混沌边缘材料顶部的金属线不仅传导了有用信号,还放大了有用信号。这种方法有效地抵消了通常会降低信号完整性的金属电阻损耗。

现代电子芯片由众多元件和大量金属线(称为互连)组成。这些金属线会造成严重的电阻信号损失,从而严重消耗芯片的电量。传统的解决方案是将这些线分成较短的线段,并加入晶体管来增强和中继减弱的信号。

这种创新方法无需晶体管放大器,使长金属线不仅能实现超导体般的零电阻,还能增强小信号。这种进步可以从根本上简化芯片设计并大大提高效率。

沌边缘偏置介质上的金属线可以为时变信号提供有效的负电阻,输出比输入更大的信号。放大的能量来自施加到介质上的静态偏置。图片来源:Brown, TD, 等人 (reMIND),类似轴突的主动信号传输。《自然》(2024 年)。

推进电子产品信号传输

由于金属本身具有电阻,通过金属导体传输的电信号会减弱强度。为了弥补这一缺陷,传统方法需要反复中断导体以插入可再生信号的放大器。这种技术已使用了一个多世纪,限制了现代密集互连芯片的设计和性能。相比之下,这项研究引入了一种基于利用半稳定混沌边缘 (EOC) 的新方法,这是科学家们理论化但之前从未证明过的机制。该机制支持类似于生物轴突中看到的自我放大的主动信号传输。

利用混沌的半稳定边缘实现高效电子设备

通过电接触钴酸镧 (LaCoO 3 )中的自旋交叉,研究人员分离出半稳定的 EOC,并在金属传输线中引发负电阻和信号放大,而无需单独的放大器,并且温度和压力均为正常。Operando 热图显示,用于维持 EOC 的能量并未完全以热量的形式流失,而是部分被重新定向以放大信号,从而实现持续主动传输,并可能彻底改变芯片设计和性能。

参考链接

https://scitechdaily.com/next-gen-electronics-breakthrough-harnessing-the-edge-of-chaos-for-high-performance-efficient-microchips/

【近期会议】

10月30-31日,由宽禁带半导体国家工程研究中心主办的“化合物半导体先进技术及应用大会”将首次与大家在江苏·常州相见,邀您齐聚常州新城希尔顿酒店,解耦产业链市场布局!https://w.lwc.cn/s/uueAru

11月28-29日,“第二届半导体先进封测产业技术创新大会”将再次与各位相见于厦门,秉承“延续去年,创新今年”的思想,仍将由云天半导体与厦门大学联合主办,雅时国际商讯承办,邀您齐聚厦门·海沧融信华邑酒店共探行业发展!诚邀您报名参会:https://w.lwc.cn/s/n6FFne


声明:本网站部分文章转载自网络,转发仅为更大范围传播。 转载文章版权归原作者所有,如有异议,请联系我们修改或删除。联系邮箱:viviz@actintl.com.hk, 电话:0755-25988573


审核编辑 黄宇

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 芯片
    +关注

    关注

    463

    文章

    54440

    浏览量

    469416
  • 放大器
    +关注

    关注

    146

    文章

    14362

    浏览量

    222507
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    华为IPv6+如何驱动下一代IP网络演进

    在2026 Upperside World Congress期间,华为发表“SRv6关键技术与创新”主题演讲,系统阐述了IPv6+如何驱动下一代IP网络演进,并分享了华为在协议创新、全球部署及行业应用方面的突破性成果。
    的头像 发表于 03-30 14:13 404次阅读

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选

    FT 5000 Smart Transceiver:下一代智能网络芯片的卓越之选 在智能网络领域,芯片技术的发展日新月异。今天,我们要深入探讨
    的头像 发表于 03-28 09:05 280次阅读

    DSP Concepts与AMD助力打造下一代汽车音频

    DSP Concepts 与 AMD 正在将 Audio Weaver 嵌入式音频框架引入 AMD 锐龙 AI 嵌入式 P100 系列处理器——从而实现下一代沉浸式车载音频与数字座舱体验。
    的头像 发表于 03-19 09:40 3958次阅读

    理想汽车发布下一代自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    2026年3月17日,理想汽车基座模型负责人詹锟出席NVIDIA GTC 2026,发表主题演讲《MindVLA-o1:开启全能范式——下一代视觉-语言-动作自动驾驶大模型探索》,发布下一代
    的头像 发表于 03-18 11:51 1506次阅读
    理想汽车发布<b class='flag-5'>下一代</b>自动驾驶基础模型MindVLA-o1

    进迭时空再获数亿元融资,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布

    进迭时空再获数亿元融资,下一代 RISC-V AI 芯片 K3 即将发布
    的头像 发表于 01-15 19:07 585次阅读
    进迭时空再获数亿元融资,<b class='flag-5'>下一代</b> RISC-V AI <b class='flag-5'>芯片</b>  K3 即将发布

    英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南

    英飞凌下一代电磁阀驱动器评估套件使用指南 、前言 在电子工程师的日常工作中,电磁阀驱动器的评估和开发是项重要任务。英飞凌推出的下一代电磁阀驱动器评估套件,为我们提供了便捷且高效的评
    的头像 发表于 12-21 11:30 1102次阅读

    Microchip推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片

    随着人工智能(AI)工作负载和高性能计算(HPC)应用对数据传输速度与低延迟的需求持续激增,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)宣布推出下一代Switchtec Gen 6 PCIe交换芯片
    的头像 发表于 10-18 11:12 2078次阅读

    下一代100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

    Samtec近期在2025年光纤通信会议及展览(OFC 2025)上发布了突破性的下一代100T网络交换拓扑,该拓扑在基板层面 集成了Samtec的共封装连接方案。
    的头像 发表于 10-17 16:32 4389次阅读
    <b class='flag-5'>下一代</b>100T网络交换拓扑 | Marvell与Samtec联合推出卓越解决方案

    Telechips与Arm合作开发下一代IVI芯片Dolphin7

    Telechips宣布,将在与 Arm的战略合作框架下,正式开发下一代车载信息娱乐系统(IVI)系统级芯片(SoC)“Dolphin7”。
    的头像 发表于 10-13 16:11 1431次阅读

    用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块相关产品参数、数据手册,更有用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块的引脚图
    发表于 09-08 18:33
    用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模式/多频段功率放大器模块 skyworksinc

    适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    电子发烧友网为你提供()适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM相关产品参数、数据手册,更有适用于下一代 GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM的引脚图、接线图、封装
    发表于 09-05 18:34
    适用于<b class='flag-5'>下一代</b> GGE 和 HSPA 手机的多模/多频段 PAM skyworksinc

    意法半导体携手Flex推动下一代移动出行发展

    Flex提供产品生命周期服务,可助力各行各业的品牌实现快速、灵活和大规模的创新。他们将积淀50余年的先进制造经验与专业技术注入汽车业务,致力于设计和打造推动下一代移动出行的前沿创新技术——从软件定义
    的头像 发表于 07-30 16:09 1023次阅读

    驱动下一代E/E架构的神经脉络进化—10BASE-T1S

    随着“中央+区域”架构的演进,10BASE-T1S凭借其独特优势,将成为驱动下一代汽车电子电气(E/E)架构“神经系统”进化的关键技术
    的头像 发表于 07-08 18:17 797次阅读
    驱动<b class='flag-5'>下一代</b>E/E架构的神经脉络进化—10BASE-T1S

    下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!

    ,10埃)开始直使用到A7。 从这些外壁叉片晶体管的量产中获得的知识可能有助于下一代互补场效应晶体管(CFET)的生产。 目前,领先的芯片制造商——英特尔、台积电和三星——正在利用
    发表于 06-20 10:40

    下一代PX5 RTOS具有哪些优势

    许多古老的RTOS设计至今仍在使用,包括Zephyr(1980年)、Nucleus(1990年)和FreeRTOS(2003年)。所有这些旧设计都有专有的API,通常更大、更慢,并且缺乏下一代RTOS的必要安全认证和功能。
    的头像 发表于 06-19 15:06 1286次阅读