金融界：万年芯申请紧凑型高功率半桥电路器件专利

据金融界网站近期消息：江西万年芯微电子有限公司申请一项名为“紧凑型高功率半桥电路器件、PCB板及其制造方法”的专利。

金融界消息称，万年芯该项专利摘要显示本发明公开了一种紧凑型高功率半桥电路器件、PCB板及其制造方法，紧凑型高功率半桥电路器件包括器件框架、基板、基板功率管管芯及基岛功率管管芯，器件框架包括基岛及引线；基岛功率管管芯设置于基岛的上端面靠近引线的一侧，基板设置于基岛的上端面远离引线的一侧；基板功率管管芯设置于基板上；塑封体封装于器件框架、基板、基板功率管管芯及基岛功率管管芯的上层；器件框架背离基板的一侧面形成散热片。上述紧凑型高功率半桥电路器件，该器件将一组管芯集成与一个封装外形结构内，形成了一个独立的半桥电路器件，增强了整个半桥电路器件的过电流能力和爬电距离，避免半桥电路器件中多管芯相互之间的干扰，提高器件的可靠性及器件性能。

专利的申请，说明万年芯专注研发，科研实力强劲。江西万年芯微电子有限公司成立于2017年，是一家专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器件等封装测试研发的高新科技企业。目前已获得国内专利134项，是国家专精特新“小巨人”企业、“国家知识产权优势企业”，拥有国家级博士后工作站，为海关AEO高级认证企业，将坚持以实力推动科技创新的高质量发展。