东风汽车已成功研发出三款车规级芯片

日前，东风汽车研发总院智能化总师张凡武强调，对于那些难以被替代的芯片，尤其是MCU和专用芯片，更应加速国产替代的步伐，视其为国产芯片替代工作的重中之重。据悉，东风汽车已成功研发出三款车规级芯片，填补了国内相关领域的空白。其中，一款高端MCU芯片和一款H桥驱动芯片已完成二次流片，而一款高边驱动芯片则已开始搭载于整车进行量产。

张凡武指出，当前每辆汽车中约有25至50个控制器，内含约500至1000颗芯片。其中，一些用于动力域、底盘域控制器的高端MCU和部分专用芯片（如智能功率器件和电源管理）与汽车的核心功能紧密相连，长期以来一直被国外厂商所垄断。

为了打破这一局面，东风汽车早在2019年便着手推动这类芯片的国产化替代工作，并规划了一款高端MCU芯片和四款专用芯片的研发，以确保供应链的长期稳定与安全。2022年，东风汽车携手中国信科二进制半导体有限公司等8家企事业单位，共同创立了湖北省车规级芯片产业技术创新联合体。

张凡武表示，这个创新联合体从需求定义、设计、制造到测试等各个环节入手，串联起整个芯片产业链。今年8月，由创新联合体研发的高端MCU芯片成功实现第二次流片，并同步开展控制器的软件开发工作，预计明年将搭载于汽车上，有望成为国内最早实现量产的全国产化MCU芯片。

然而，一款车规级芯片从需求定义到真正落地，至少需要3到6年的时间。这类芯片投入周期长、回报慢，同时还面临着开发难和上车难的问题。张凡武强调，真正的芯片国产化应该是一种正向开发，即软硬件全部实现国产化，各项功能能够精准匹配国产车的需求，而非简单的逆向替代。

在东风汽车科技创新周活动上，东风宣布未来将加快国产高算力芯片的应用步伐。到2026年，将广泛采用7纳米制程芯片；到2030年，将应用5纳米制程芯片；到2035年，将采用更先进的芯片架构，并与AI算法深度融合，以实现更低的功耗和更强的算力，让汽车更加智能化，更懂用户需求。