10月18日资讯,随着代号为Strix Point的锐龙AI 300系列的面世,市场对更高阶的Strix Halo充满了期待,尤其是其GPU性能据称将达到前所未有的高度,甚至有传言称可与移动版RTX 4070相媲美(此点尚存争议),预示着未来许多游戏本或许将不再需要独立显卡。据悉,这款备受瞩目的产品预计将于明年初的CES 2025展会上正式亮相。
值得注意的是,在AMD最新发布的6.10.02.1849版芯片组驱动中,“锐龙AI Max 300系列”这一名称赫然在目,正式确认了早前关于Strix Halo的传闻。然而,根据AMD过往的移动处理器命名惯例,Strix Point本应被命名为锐龙9050系列,其中“9”代表2024年,“5”则代表Zen5架构。但为了强调NPU(神经处理单元)和AI特性,并力图超越竞争对手,AMD最终选择了锐龙AI 300系列这一命名,并出现了如“锐龙AI 9 HX 370”这样稍显冗长的型号名称。
如今,锐龙AI Max系列的推出,可能会让消费者感到些许困惑。不过,与锐龙AI 300系列相同,锐龙AI MAX 300系列也基于4nm工艺,搭载Zen5+Zen5c CPU架构、RDNA3.5 GPU架构以及XDNA2 NPU架构,可以视为前者的升级版,规格全面提升。
据传闻,锐龙AI MAX 300系列将包含三款不同型号:旗舰款锐龙AI Max+ 395配备16个CPU核心和40个GPU核心;锐龙AI Max 390则缩减至12个CPU核心,但保留了全部40个GPU核心;而锐龙AI Max 385则拥有8个CPU核心和32个GPU核心。至于NPU的具体规格,目前尚不清楚。
此外,针对主流和低端笔记本市场,AMD还将推出Krackan系列处理器,采用相同的架构但规格较低,最多配备8个CPU核心和8个GPU核心,同时保留50 TOPS的NPU完整算力。Krackan系列可能会命名为锐龙AI 7系列或更低的锐龙AI 5系列。
-
处理器
+关注
关注
68文章
20325浏览量
254684 -
amd
+关注
关注
25文章
5703浏览量
140386 -
cpu
+关注
关注
68文章
11320浏览量
225832 -
锐龙
+关注
关注
1文章
269浏览量
14890
发布评论请先 登录
Maxim产品命名规则详解
深入了解Maxim产品命名规则
风华电阻器命名规范解析
国内首颗无线厨房Ki标准的NFC芯片FSV9558正式诞生
苹果推出史上最薄手机iPhone Air iPhone Air确认支持中国联通eSIM
新思科技携手AMD革新芯片设计流程
史上最强?520线激光雷达上车!
AMD Power Design Manager 2025.1现已推出
使用AMD Vitis Unified IDE创建HLS组件
基于AMD Versal器件实现PCIe5 DMA功能
怎么确认线缆与配线架的规格匹配
旺诠合金电阻的命名规则
顺络贴片电容规格都是怎么命名的
AMD官方确认:Strix Halo命名,史上最强APU诞生
评论