Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒

上海伯东美国 Gel-Pak VRP 真空释放盒相对于传统的真空释放 Vacuum Release 芯片盒, 有着优异的防静电性能, 但在使用中发现, VRP 的最低黏度 EH02 （对标 VR 的 XL 黏度）在一些特定的应用中存在黏度偏高的问题, Gel-Pak 针对这个问题提出了 VRP 防静电真空释放盒可变黏度的解决方法, 满足高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆等实际运用.

Gel-Pak VRP 可变黏度防静电真空释放盒
目标: 通过在 PU (聚氨酯) 表面增加降低粘度通道来降低 EH02 的整体黏度
应用: 高宽深比器件, 微机电系统, 超薄芯片以及晶圆
示例图：

Gel-Pak 芯片包装盒

上海伯东美国Gel-Pak VRP 真空释放盒是将聚氨酯高聚膜附加在网状材料之上, 该膜可将组件固定在适当位置, 直到通过在托盘底侧施加真空将它们按需释放为止. 新型聚氨酯 Vertec® 真空释放托盘具有与传统 Gel VR 托盘相同的外观和功能, 同时具备无硅和防静电的特性.

Gel-Pak VRP 真空释放盒特点
可用于放置组件的尺寸从 250μm 至300 mm
在运输和加工过程中固定并保护有价值的器件
大批量自动化设备拾取和放置应用的理想选择
提供 2英寸和 4英寸托盘, 也可以根据客户要求定制尺寸
可变黏度

Gel-Pak VRP 真空释放盒参数:

材料特性	数值
弹性体	交联聚氨酯薄膜
表面粘性	EH02（低粘性） EH07（高粘性）待定
表面电阻	< 109 欧姆
工作温度	+10 到 +35°C
运输/储存温度	-10至+75°C（请参阅注释2）
独特的功能	防静电, 无硅

1. 以上值仅供参考.
2. 可以扩展温度范围, 但是需要测试确认.

美国Gel-Pak成立于1980年, 主要生产一系列专有的基于凝胶和弹性体的设备载体和薄膜, 为在操作过程中需要避免损坏的应用提供解决方案. 独特的弹性体技术是其 Gel-Box™, Gel-Tray®, Gel-Slide®, E-Film™ 和获得 Vacuum Release (VR) 产品的基础. 这些产品可在运输和过程中有效地固定器件. 美国Gel-Pak晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等. 上海伯东是美国Gel-Pak芯片包装胶盒中国总代理.

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