近日,星曜半导体正式推出了其针对5G应用的全自研射频模组芯片产品——STR51210-11。这款LB L-PAMiD模组芯片集成了星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA(功率放大器)、LNA(低噪声放大器)、Switch(开关)以及Band 8/26/28F等频段的双工器。
此次发布的STR51210-11产品,标志着星曜半导体在射频模组领域取得了重大突破,展现了其在自主研发和创新方面的卓越实力。通过高度集成的设计,STR51210-11实现了滤波器集成的新模式,为5G应用提供了更加高效、稳定的射频解决方案。
星曜半导体的这一创新成果,不仅推动了射频模组技术的进一步发展,也为全球5G市场的快速增长注入了新的动力。未来,星曜半导体将继续致力于射频技术的研发和创新,为行业带来更多前沿的解决方案和产品。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
462文章
53534浏览量
458953 -
半导体
+关注
关注
336文章
29977浏览量
258092 -
射频
+关注
关注
106文章
5944浏览量
172765
发布评论请先 登录
相关推荐
热点推荐
传现代汽车解散半导体战略部门!车企自研芯片还可行吗?
。随后该实验室还升级为半导体战略部门,制定了开发自主的自动驾驶芯片等计划。 但最近有消息称,现代汽车已经解散其半导体战略部门,而该部门的职能和人员被并入到先进汽车平台(AVP)部门和采购部门。那么现代汽车真的放弃
季丰电子自研PCB管理系统的简单介绍
季丰电子自研的PCB管理系统,整合报价+投板+Release三大核心模块,覆盖从设计发布、订单对接到生产交付的全业务流程。
国产射频前端行业,第二次冲锋
起来,催生出了卓胜微、唯捷创芯、昂瑞微、飞骧科技、锐石创芯和慧智微等多家优秀的射频前端厂商。2023年,随着国内头部手机厂商突破制裁,成功量产基于全国产芯片的旗舰机,国产射频前端厂家也借机突破了包括难度最高的sub3G
Arm CEO:公司正在自研芯片
据外媒路透社报道,Arm CEO Rene Haas透露,Arm正在投资开发自有芯片,并计划将部分利润投资于制造自己的芯片和其他组件。与之对应的是Arm预测的下一财季经营业绩也会因为自研
半导体产业的崛起力量
的研发。自2007年成立以来,全志凭借高性价比、低功耗和广泛的应用生态,在消费电子、智能硬件、汽车电子等领域占据重要地位,成为中国半导体产业的重要代表之一。 技术优势与产品布局 全
华大半导体牵头发布汽车安全芯片应用领域白皮书
近日,国内首个《汽车安全芯片应用领域白皮书》在第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展(ICDIA 2025创芯展)上正式发布。该白皮书由“中国汽车芯片标准检测认证联盟”组织,华大半导体
30+款新品齐发!南京派格测控正式发布自研模块化仪器仪表
在半导体ATE领域深耕多年,派格测控始终致力于为客户提供高精度、高可靠性的芯片测试解决方案,不断的提炼行业客户的需求,优化产品参数指标,经过数年潜心钻研,今天,我们迎来了一次重要的升级——正式发布
三星在4nm逻辑芯片上实现40%以上的测试良率
方式来改进电容器表现,但稳定性尚未达到预期水平,很可能会拖慢 1c nm 进度。
半导体业内人士表示,“从三星电子的角度来看,剩下的任务是稳定搭载在HBM上的DRAM以及封装技术。”
发表于 04-18 10:52
5G高端模组突围!射频黑马冲刺科创板,拿下荣耀三年3.2亿大单
芯片及其他模拟芯片等。公司成立于2012年,如今已经成为国内第三大射频前端芯片设计企业。公司 的5G 高集成度模组相关技术方案和产品性能已
今日看点丨小鹏自研芯片或5月上车;安森美将在重组期间裁员2400人
1. 全面放弃英伟达 Thor ,小鹏自研芯片或 5 月上车 据报道,小鹏自研芯片,有了
发表于 02-26 10:55
•410次阅读
Arm转型推自研芯片,Meta成首位客户
据最新报道,软银旗下的Arm公司正在加速推进其从传统授权模式向自主芯片设计和制造的重大转型。预计最早在今年夏季,Arm将推出其自研芯片,这一新举措标志着Arm在
OpenAI自研AI芯片即将进入试生产阶段
据最新报道,OpenAI正加速推进其减少对英伟达芯片依赖的战略计划,并即将迎来重大突破——其首款自研人工智能芯片已完成设计工作,即将进入试生产阶段。 据悉,OpenAI已决定将这款
星曜半导体晶圆产线投产,开启芯片自主制造新纪元
近日,浙江星曜半导体有限公司在温州湾新区与龙湾区隆重举行了5G射频滤波器芯片晶圆产线项目的投产仪式,标志着
苹果计划2025年起采用自研蓝牙Wi-Fi芯片
近日,据最新报道,苹果公司为了减少对博通(Broadcom)的依赖,并进一步提升其设备的性能和能效,已经制定了一项重要的芯片自研计划。据悉,从2025年开始,苹果将正式启用自

星曜半导体发布LB L-PAMiD全自研射频模组芯片
评论