预计2025年全球半导体封装材料市场规模达260亿美元

近日，SEMI、TECHCET和TechSearch International联合发布了最新的全球半导体封装材料展望（GSPMO）报告。该报告指出，受各种终端应用对半导体的强劲需求推动，全球半导体封装材料市场预计将开始进入增长周期。

据报告预测，到2028年，全球半导体封装材料市场的复合年增长率（CAGR）将达到5.6%。这一增长趋势主要得益于人工智能等先进封装应用的快速发展。尽管目前该细分市场的单位产量较低，但人工智能作为预期的增长动力，将推动封装材料市场的持续增长。

TECHCET总裁兼首席执行官Lita Shon-Roy表示，2023年，半导体封装材料市场经历了15.5%的下滑，但我们的最新报告预测，2024年市场将恢复增长。这一预测基于我们对市场趋势的深入分析和对未来发展的乐观预期。

报告还指出，预计到2025年，全球封装材料市场规模将超过260亿美元，并将持续稳步增长至2028年。这一市场规模的扩大，将为半导体封装材料行业带来更多的商业机会和发展空间。

随着全球科技的不断进步和终端应用需求的不断增加，半导体封装材料市场将迎来更加广阔的发展前景。未来，该行业将继续保持增长态势，为半导体产业的发展提供有力支撑。