科普 PCBA代工代料工艺制造流程 完整干货

大家都清楚，任何电子产品皆需历经 PCBA 加工环节。通过在 PCB 裸板上进行元器件贴装与插件操作后，方能进行正常的功能测试，进而推向市场。然而，PCBA 的生产过程需历经一道道工序方可完成。今日，深圳 PCBA 方案制造商精科睿精密将为大家详细介绍 PCBA 生产的各个工序。

PCBA 生产工序主要分为以下几个大的环节：

PCB 设计开发→SMT 贴片加工→DIP 插件加工→PCBA 测试→三防涂覆→成品组装。

一、PCB 设计开发环节

1. 产品需求 当某个方案在当下市场具有一定的利润价值，或者爱好者期望完成自己的 DIY 设计时，便会产生相应的产品需求。

2. 设计开发 结合客户的产品需求，研发工程师会挑选合适的芯片与外部电路组合成 PCB 方案，以实现产品需求。这个过程较为漫长，其中涉及的内容将单独讲述。

3. 打样试产 研发设计出初步 PCB 后，采购人员会依据研发提供的 BOM 清单购买相应物料，进行产品的制作调试。试产分为打样（10 件）、二次打样（10 件）、小批量试产（50 至 100 件）、大批量试产（100 至 3001 件），随后进入量产阶段。

二、SMT 贴片加工

SMT 贴片加工的顺序如下：物料烘烤→取用锡膏→SPI→贴装→回流焊→AOI→首件检查→批量生产。

1. 物料烘烤 对于库存超过 3 个月的芯片、PCB 板、模块及特殊物料，需进行 120℃、24 小时的高温烘烤；对于 MIC 麦克风、LED 灯等不耐高温的物件，则要进行 60℃、24 小时的低温烘烤。

2. 锡膏取用（回温→搅拌→使用） 由于锡膏长期存放在 2 至 10℃的环境中，所以在取用之前需进行回温处理。回温后，需用搅拌机将锡膏搅拌均匀，方可进行印刷使用。

3. SPI3D 检测 锡膏印刷到电路板上后，PCB 会通过传送带到达 SPI 设备。SPI 会对锡膏印刷的厚度、宽度、长度以及锡面的良好情况进行检测。

4. 贴装 PCB 流到贴片机后，机器会按照设定好的程序，选取合适的物料贴到相应位号。

5. 回流焊 贴满物料的 PCB 来到回流焊设备前，依次经过 148℃至 252℃的十个阶梯温度区，将元器件与 PCB 板安全贴合在一起。

6. 在线 AOI 检测 AOI 即自动光学检测仪，通过高清扫描可对刚出炉的 PCB 板进行检查，能检测出 PCB 板上是否少料、物料是否移位、焊点之间是否连锡、元器件是否有立碑偏移等情况。

7. 首件检测 当我们试打产品从回流焊出来之后，将要送到首件测试中心进行首件检测，确认产品贴装没有问题之后，开始批量生产。

8. 批量生产 我们的产品首件检测没有问题就可以进行大批量生产制造了。

三、DIP 插件

DIP 插件的工序分为：整形→插件→波峰焊→后焊→品检→测试。

1. 整形 我们采购的插件物料为标准物料，其引脚长度与我们所需不同。因此，需要提前对物料进行脚位整形，使其脚位长度和形状便于插件或后段焊接；

2. 插件 将整理好的元器件，按照对应的样板进行插装；

3. 波峰焊 插接好的板子安放在夹具上来到波峰焊设备前。首先，在底部喷洒有助于焊接的助焊剂。当板子来到锡炉上方时，炉中的锡水会浮起来接触到引脚，待锡水回落，产品便焊接完成；

4. 后焊 电路板从波峰焊出来之后，我们会对其外观进行清洁与整理，这里包括（剪脚，执锡，清洗，以及对其他不方便过炉的部件进行装配）；

5. 品检 对 PCB 板进行元器件的错漏反检查。不合格的 PCB 板需进行返修，直至合格才能进入下一步；

6. 测试 对检测合格的产品进行功能测试，PCBA 测试 PCBA 测试可分为 ICT 测试、FCT 测试、老化测试、振动测试等。 PCBA 测试是一项重要的测试环节。根据不同的产品和客户要求，所采用的测试手段各不相同。ICT 测试主要对元器件焊接情况、线路通断情况进行检测，而 FCT 测试则是对 PCBA 板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。

五、PCBA 三防涂覆

喷涂厚度为 0.1mm 至 0.3mm。所有涂覆作业应在不低于 16℃及相对湿度低于 75%的条件下进行。PCBA 三防涂覆应用广泛，尤其是在一些温湿度较为恶劣的环境中。PCBA 涂覆三防漆具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、防霉、防零件松脱及绝缘耐电晕等性能，可延长 PCBA 的储存时间，隔离外部侵蚀与污染。其中，喷涂法是业界最常用的涂敷方法。

六、成品组装 将测试合格的 PCBA 板子进行外壳组装，然后进行整机老化和测试。通过老化测试没有问题的产品即可出入库出货。

PCBA 生产是一个环环相扣的过程，PCBA 生产工艺流程中的任何一个环节出现问题，都会对整体质量造成极大影响。因此，需要对每一个工序进行严格控制。

审核编辑 黄宇