2017年接近尾声时,高通(Qualcomm)、三星电子(Samsung Electronics)、华为三大Android行动芯片业者分别发表了最新的系统单芯片(SoC)产品。除了华为的海思Kirin 970已出现在一些装置上,采用高通Snapdragon 845及三星Exynos 9810的旗舰手机还要到2018年才会陆续问世,而届时或许就能知道谁才是SoC新霸主。
据Android Authority报导,这三家SoC厂商为因应最新行动趋势,采取的手法有些许不同。高通已有好几代SoC都采用ARM的「Built on ARM Cortex Technology」授权技术。三星目前所使用的第三代自主研发Mongoose核心,只有ARM架构的授权,尽管Mongoose为三星提供了很大的发挥空间,但就过去纪录看来,三星似乎对微架构的改进比较有兴趣。华为海思的Kirin 970则是全部使用了ARM所提供的现成组件。
在过去,这些不同的做法并不会产生太大差异,但在ARMv8.2架构经过修正,并引进DynamIQ技术后,能源效率、存储器存取、机器学习能力都有很大的提升,因此率先采用新架构的高通,将可掌握一定的优势。
这三款SoC另一个重大的区别,便在于机器学习与人工智能(AI)能力的部署方式。基本上,专用硬件以及最新的ARMv8.2架构将有助于降低机器学习处理的功耗,并能展现较优异的机器学习处理能力。
华为Kirin 970配备神经网络处理器(NPU),能够加速机器学习应用处理。高通Snapdragon 845则透过Hexagon DSP处理音讯、影像及机器学习任务,并在L3快取外使用了共享系统快取,提升资源分享能力。三星并未提到最新Exynos芯片是否采用了机器学习专用硬件。三星前一代的8895芯片使用了Samsung Coherent Interconnect互连技术代替专门的AI硬件。
各家业者都还在摸索最理想的AI能力整合方式,因此产品间也将出现更多分歧。
此外,Kirin 970与Snapdragon 845都能支持Tensorflow/Tensorflow Lite、Caffe/Caffe2,Exynos 9810则可透过三星自己的软件开发工具套件或ARM Compute Library取得类似的能力。
在4G LTE速度方面,三款SoC倒是没有太大的差异。三家厂商皆使用了Category 18 LTE数据芯片,下载速度号称可达1.2Gbps,上传速度则可达150Mbps。
这三款SoC都使用了影像专用的处理单元,并能支持4K UHD影像捕捉与回放。三星号称其4K录像帧率可达120FPS,大胜Snapdragon 845的60FPS与Kirin 970的30FPS。华为与高通芯片则可透过32位元、384 kHz的类比转换器(DAC)提供高质量的音讯。
三款SoC也都使用了专门的安全硬件,可提供指纹辨识、脸部扫描等生物辨识技术功能。App加密钥匙与OS层级的资安防护则回应了不断提升的资安需求。
Exynos 9810与Kirin 970将会使用在三星与华为自家的手机上,因此可藉由完善的系统集成发挥最佳的效能。高通则需更加面面俱到,才有可能满足所有潜在客户的需求,而目前看来Snapdragon 845也符合了这样的期待。
-
高通
+关注
关注
78文章
7684浏览量
198703 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15891浏览量
182882 -
华为
+关注
关注
218文章
35803浏览量
260785 -
soc
+关注
关注
38文章
4517浏览量
227672
原文标题:【供应链】安卓行动芯片SoC对决 高通、三星、华为抢争霸主
文章出处:【微信号:gh_44592200c847,微信公众号:gh_44592200c847】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
发布评论请先 登录
三星最新消息:三星将在美国工厂为苹果生产芯片 三星和海力士不会被征收100%关税
曝三星S26拿到全球2nm芯片首发权 三星获特斯拉千亿芯片代工大单
全能快充移动电源核心:深度解析IP5353高集成SOC
外媒称三星与英飞凌/恩智浦达成合作,共同研发下一代汽车芯片
三星MLCC电容的微型化技术,如何推动电子产品轻薄化?
智能驾驶核心器件:三星ADAS SoC高性能MLCC解决方案

高通、三星、华为发表了最新的系统单芯片产品来抢争SoC霸主
评论