中国政府推动半导体产业

中国半导体产业近期新闻不断，除了大基金入股汇顶之外，在中国商务部附条件核准日月光合并矽品后，矽品也公布将出售矽品苏州厂三成股权给紫光集团。这些动态显示，中国政府如何主导中国半导体产业发展与决心。

在国产进口替代需求、国家政策、资金支援、以及创新应用等四大成长动力的带动下，2017年中国半导体产业产值将一举突破5000亿人民币关卡，达到5206亿人民币，年增率高达20.06％。

中国半导体产业产值从2015年开始呈现爆发性成长，这一次由中国政府大力主导推动整体产业发展，其原因正是在于，目前核心处理器及存储器等IC基本上皆仰赖进口，相关IC产品的进口额已连续四年超过2000亿美元，提升国产化率成为重要课题。

从半导体产品的应用市场来看，过去智能型手机、平板计算机等智慧终端机是主要需求，未来的应用则将扩展至物联网、AI、5G、车联网等创新应用，对于正全力冲刺的中国半导体而言，未来的应用将更多元，商机也将更显著。

在这个背景之下，中国政府此次推动半导体的决心与力道皆为前所未有，包含政策的推动与首度以产业基金方式带领产业发展。

就政策面来看，从2011年12月发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》、2014年6月发布的《国家集成电路产业发展推进纲要》，到十三五期间相关规划当中，半导体已明确列为中国重点发展产业。

除了透过政策推动发展半导体产业，中国政府此次也一改过去以税收土地优惠补贴、研发奖励的方式发展产业，改以成立产业基金方式，以实质资金支援产业进行有效整并，进而取得快速发展实绩。

简称为“大基金”的集成电路产业投资基金成立于2014年9月，集邦咨询统计至2017年9月，大基金首期募资1387.2亿人民币，共投资55个项目，承诺出资1003亿人民币，实际出资653亿人民币，其中IC制造由于资金规模较大，占比达65％，是投资比重最高的项目。

事实上，中国政府透过大基金推动产业发展，透过并购参股等市场化投资方式，提升中国半导体产业技术水平及国际竞争力，在过去几年已逐步展现成果。

包含支持紫光并购展讯及锐迪科，扩大IC设计公司的规模；支援长电科技并购星科金朋提升技术实力，带动长电科技排名上升至全球第三大；支持通富微电并购AMD封装厂扩大战线。

除了透过政策与大基金促成重要的并购案之外，中国政府也同时结合一系列提升国产化的作法，两手策略成功推动其半导体产业在量与质的提升，并逐步缩小与其他国家的差距。

（来源：工商时报）