广东芯粤能完成近十亿元A轮融资

广东芯粤能半导体有限公司近日宣布成功完成约十亿元人民币的A轮融资，标志着公司在半导体领域的快速发展迈出了坚实的一步。本轮融资由粤财基金管理的广东省集成电路基金二期携手国投创业基金联合领投，同时吸引了社保湾区科创基金、深创投、广州产投、科金控股集团、大众聚鼎、博原资本、复朴投资与曦晨资本等多家知名投资机构共同参与，彰显了市场对芯粤能发展前景的高度认可。

此次融资所得资金将主要用于加速芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，进一步巩固其在行业内的领先地位。芯粤能计划通过扩大生产规模、提升技术创新能力，以及加强国内外市场的开拓与发展，推动碳化硅芯片产业的持续繁荣。这一轮融资的成功，不仅为芯粤能未来的发展奠定了坚实的基础，也为我国半导体产业的自主可控和高质量发展贡献了新的力量。