车规芯片变更如何通过AEC-Q100验证

在汽车行业中，芯片作为汽车电子系统的核心组件，其稳定性和可靠性至关重要。随着技术的发展和市场需求的变化，车规芯片后期可能会经历设计或制造上的变更。那么，如何确保这些变更后的芯片依然能够满足汽车行业的高标准呢？

AEC-Q100：车规芯片的“金标准”

AEC-Q100是汽车电子委员会（AEC）制定的一系列标准之一，专为汽车电子组件的质量认证而设计。当某款车规芯片发生变更时，此时需根据AEC-Q100 3.2.2的要求，执行必要的测试项目，以确保变更后的芯片能够满足车规要求。

变更项目验证流程

以ASSEMBLY中New Package为例：

按照标准要求，需要对以下22项（视芯片参数选取）进行测试并确保通过，从而证明芯片符合车规认证要求。

A组

(含PC)

THB、AC、TC、PTC、HTSL

B组

HTOL、ELFR

C组

WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI

E组

HBM、CDM、ED、SC、LF

G组

MECH、DS、IWV

如果芯片的变更仅限于表面字符，那么仅需补测C组中的SD即可。对于其他类型的变更，以ASSEMBLY中Wire Bonding为例，则需要补测以下项目：

A组

(含PC)

THB、AC、TC、PTC、HTSL

C组

WBS、WBP

E组

ED、SC、LF

G组

MECH

综上

变更验证的基本原则是清晰识别具体发生变更的内容，然后对照AEC-Q100标准中的测试项目表格，选定必要的补测项目并执行。只有当所有选定的测试项目都通过时，才能证明新样品符合车规认证。

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