简化SoC开发，直击芯片设计那些痛点！

随着智能设备与连网装置迈向多核心设计，系统单芯片凭藉着晶圆厂新一代制程的加持，提供更宽广的设计空间，让设计工程团队可在芯片中，根据不同的产品需求，将不同的数字/模拟电路等多样模组的硅IP整合于单一个芯片上。SoC已经一跃成为芯片设计业界的主流趋势，而产品价值与竞争力则完全取决于复杂度、设计的可再用性，以及制程的良率。

UltraSoC首席执行官Rupert Baines

UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示，今天SoC设计的挑战越来越大，上市周期要短，系统级复杂性更强，第三对于安全的防范也越大，一颗芯片推向市场的成本也随之变高，之所以产生这个现象的原因，主要是因为芯片设计的方式还没有改变，目前芯片设计还是采用传统的设计方法很难解决这样的挑战。

UltraSoC通过嵌入式分析IP，简化了SoC的开发，提供嵌入式的分析功能，可以降低芯片设计成本、工艺和集成等壁垒来加速新芯片设计的开发过程，并兼容所有基础架构，为不同量级的IC公司、创客等都提供了驾驭客制化芯片的能力，其竞争对手直指行业霸主Arm。

用于RISC-V产品系列

就在本月，UltraSoC宣布美高森美公司已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。

此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入式分析技术已经被嵌入到一系列Microsemi产品之中，包括该公司先进的、高性能的存储盘驱动控制器。

UltraSoC首席执行官Rupert Baines表示：“Microsemi在将其高性能半导体产品移植到RISC-V平台的过程中，正在完成很多难以置信的、令人兴奋的工作。在UltraSoC， 我们相信RISC-V的兴起代表了一种根本性的转变；这是一个将使整个技术行业及其客户都大受裨益的转换。我们很高兴能够参与其中并与Microsemi再度合作，用我们的嵌入式分析功能来保障其最新的设计。”

UltraSoC的嵌入式半导体IP产品支持复杂与高性能器件设计人员去创建一种片上架构，它可以以非侵入式的方式去监测一款芯片的硬件与软件行为。

在开发过程中，工程师可以利用该IP去对片上的处理器单元、定制逻辑电路和系统软件之间的互通获得终极性的了解。采用UltraSoC的嵌入式分析技术可以获得的益处非常多，包括用于汽车设计的安全性和安全防护、在服务器和数据中心上的信息安全应用，以及可以嵌入到物联网（IoT）器件之中等等。

另外，UltraSoC弱化SoC设计挑战，加速支持中国本土化芯片开发

除了在北美与欧洲的领先级客户，已有多家领先的中国芯片设计机构为其相关项目选用了UltraSoC，如华为海思等。这些先进的芯片将有望用于多样化的应用，包括下一代网络、5G移动通信、高性能计算（HPC）、人工智能（AI）等等。UltraSoC的技术正在强有力地服务这些采用ARM、RISC-V、MIPS及其他架构的伙伴。

目前，已经结合UltraSoC的IP产品的有海思（华为）、intel、Microsemi、Imagination、Movidius和PMC-Sierra等等，并已经在40nm、28nm、16nm和7nm工艺节点上实现芯片成功流片。

关于UltraSoC

UltraSoC 是一家独立的 SoC 基础架构供应商，其产品可以支持基于先进 SoC 器件去快速实现嵌入式系统的开发。公司总部位于英国剑桥。