3nm手机SoC芯片即将迎来终极PK

电子发烧友原创 章鹰

9月，智能手机市场新品迭出，9月10日，苹果在秋季发布会上，推出了 iPhone 16、iPhone 16Pro、Apple Watch S10、AirPods 4等多款新品，并于9月13日晚上8点开放预订，20日正式上市。9月10日，华为发布全球首个商用的三折叠手机Mate XT。近日，vivo宣布将在10月14日发布下一代旗舰机型vivo X 200系列，据爆料这款手机将全球首发天玑9400处理器。

今年以来，智能手机市场出现复苏，特别是二季度全球智能手机加速复苏，AI的应用正在成为智能手机的重要组成部分，从影像处理到个性化推荐，这也对上游手机SoC芯片提出了新的技术要求。近日，Canalys发布了2024年第二季度手机SoC市场的厂商分析报告。本文重点来分析手机SoC厂商近期市场表现和新品搭载旗舰芯片的亮点。

Q2手机SoC出货量：联发科领跑，紫光展锐出货量飙升，海思回归榜单

近日，国际调研机构Canalys发布了最新的研究报告，全面分析了2024年第二季度手机SoC市场的厂商表现情况。Canalys报告显示，联发科继续保持领先处理器厂商地位，出货量达 1.153 亿台，同比增长7%。高通第二季度出货量达到7100万台，排名第二；苹果出货 4600 万台，同比增长6%，排名第三。

值得关注的是，国内5G手机芯片厂商紫光展锐增长强劲。紫光展锐加强了在入门级市场的布局，出货 2500 万台，同比增长 42%，排名第四，这反映了紫光展锐正在扩大市场份额，并且通过更具性价比的产品吸引更多客户；三星出货 1700 万台，同比增长 9%；排名第五；海思回归榜单，第二季度出货 800 万台，排名第六。

在前六名厂商出货当中，苹果的 A17 Pro 和高通骁龙 8 代 3 两款支持 AI 的 SoC，占据所有 SoC 手机整机出货价值的前两位。三星SoC对应整机出货量增长9%，出货价值增长71%，主要是支持AI 的旗舰产品 Exynos 2400。

从第二季度的报告看出，智能手机处理器市场正处于多元化发展态势，联发科出货量稳居龙头地位，紫光展锐在低端市场取得突破。苹果、高通和三星在高端市场凭借支持AI技术的SoC巩固了自身的市场地位。

3nm芯片A18 Pro加持，苹果iPhone16 Pro系列迎来大升级

9月10日，苹果秋季发布会上，苹果新推出的iPhone 16 Pro 系列搭载了最新的 A18 Pro 芯片组。Apple 表示，A18 Pro 是世界上最强大的移动芯片组。事实上，它基于台积电改进后的 N3E 工艺节点构建，并配备了更新的CPU，但与其前身 Apple A17 Pro 相比，它带来了哪些新升级？

图片来自苹果官网

A18 Pro 采用最新的ArmV9指令集，包含6核 CPU（2个性能核心+4个能效核），性能核最高可达前所未有的 4.04GHz 频率，这对于移动芯片组而言尚属首次。此外，该芯片组还有4个能效核，可以运行大型生成式AI模型而优化的16核神经网络。

苹果表示 A18 Pro CPU 比 A17 Pro CPU 快 15%。不仅如此，A18 Pro CPU 的功耗比 A17 Pro CPU低20%。据悉，A18 Pro的 Geekbench得分已经出现，单核得分为3,409，多核得分为 8,492。与A17 Pro相比，确实带来了约15% 的性能差异。

至于神经引擎，苹果表示 A18 Pro 和 A17 Pro 上的 16 核神经引擎可以提供高达35 TOPS （每秒万亿次操作）。凭借 17% 更快的内存，神经引擎可以在 AI/ML 任务中提供更快的性能。此外，内存子系统升级，配合A18 Pro更快的全新6核CPU，也优化了芯片的图形性能，其中GPU速度最高比A17 Pro快20%，畅玩3A游戏更加顺畅。

A18 Pro还支持更多的USB3和ProRes视频拍摄，还有全新的视频编码器、图像处理信号器，两者配合，从而提升了编码速度和视频处理效率。

3nm工艺，天玑9400将在10月迎来首发

据最新消息，联发科全新旗舰芯片天玑9400预计于10月9日正式登场，这是安卓手机阵营首次进入3nm时代。

据了解，联发科天玑9400芯片采用台积电3nm工艺打造，CPU为8核心设计，包括一颗频率为3.63GHz的X4超大核心、三个频率为2.80GHz的X3大核心和四个频率为2.10GHz的A7小核，GPU为Mail-G925-Immortalis MC12。其中，全新设计的Cortex-X925超大核，代号“黑鹰”，得益于联发科与Arm的紧密合作，确保了其极致的性能输出。

在图形处理能力上，天玑9400将会展现出了卓越的性能。它集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件级别的光线追踪技术，并且在光追性能上相比前代产品有了显著提升，增幅近20%。在权威的3D Mark图形性能测试中，天玑9400的GPU性能甚至超越了竞争对手高通骁龙8 Gen3移动平台约30%，同时在功耗控制上也表现优异，降低了约40%，实现了性能与能效的双重提升。

9月9日，小米总裁卢伟冰发文表示，经过小米和高通三年的联合研发，高通骁龙8Gen4即将改变芯片的格局。外媒透露的消息显示，高通预计骁龙 8 Gen 4采用3nm工艺制程， 骁龙 8 Gen 4上将配备八个 CPU 内核，可能获得 Nuvia 设计的Oryon CPU内核。最近的泄漏显示，骁龙 8 Gen 4 上的两个 Oryon 内核也突破了 4GHz 大关，高达 4.32GHz，而6 个 Oryon 内核的主频高达 3.53GHz。

小结：

AI智能手机预计2024年渗透率会超过17%，2025年增长会更加迅猛。得益于 Armv9.2 的实现，iPhone 16 Pro 系列上的苹果 A18 Pro 展现了令人印象深刻的 CPU 性能。然而，联发科推出的天玑9400，以及高通发布的Oryon 驱动的 Snapdragon 8 Gen 4 会有怎样的表现值得我们期待。