环球仪器FuzionSC半导体贴片机的优势

扇出型晶圆级封装

为了应对更薄、更细及更高性能的半导体元件，扇出型晶圆级封装已成为最优化的晶圆级封装技术，务求在更细及更紧凑的封装元件中，提供更多I/O连接口。

在采用扇出型晶圆级封装技术时，需要采用精准度极高的贴装平台，确保能精准贴装不同形状的元件，不同类型的芯片及不同尺寸的无源器件，达至最高的生产效益。

环球仪器的FuzionSC半导体贴片机，不受元件尺寸限制，可以在极高速的表面贴装生产线中，处理面积极大的基板，维持极高的精准度，同时可以贴装任何类型及形状的元件。

FuzionSC半导体贴片机的优势

最高精度(±10微米)、最高速度(10K cph)

在同一个平台上，能精准贴装不同尺寸的有源芯片及无源芯片

支持由AOI精度返馈进行贴装位置补偿

可采用SECS-GEM系统追踪晶片

可以在任何基板上贴装，包括薄膜、柔板及大板

若要充分发挥FuzionSC半导体贴片机在速度上的优势，就得需配合高速送料器。因此，环球仪器设计了送料速度每小时高达16K的高速晶圆送料器。

高速晶圆送料器具备以下独特功能和优势

14个高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动拾取头

高精度（亚微米X，Y，Z）伺服驱动顶销

100%拾取前视觉及芯片校准

一步式“晶圆到贴装”切换

同步晶圆拉伸和存储

双晶圆平台每小时速度达16K

组装尺寸范围最大的芯片及超薄芯片

速度为现有设备的4倍

能应对最大尺寸的基板

配合FuzionSC使用，实现以下功能

最大基板处理：至635毫米 x 610毫米的基板，300毫米(12”) 晶圆

最高速度：每小时达16,000片(倒装晶片)；14,400片(无倒装)

最高晶圆量：同时处理52 个晶圆 – 13/盒式 x 4或25/盒式 x 2；同时支持4”、6”、8”及12”晶圆

应对任何芯片类型：多达52种芯片；自动更换工具 (吸嘴及顶销): 8套，各有7个吸嘴

尺寸范围最广的芯片：0.1毫米 x 0.1毫米至70毫米 x 70毫米；0.5毫米 x 0.5毫米至40毫米 x 40毫米 (初期版本)

高速晶圆送料器采用专利的承载架技术

最少化反扩张事件

处理各种晶圆尺寸

减少更换工具的停机时间

应对难以处理的芯片种类(薄、大、高长宽比)

可编程的拉伸来消除芯片的破损

FuzionSC2-14贴片机技术参数

贴装速度(cph)	30,750 (最高) / 14,200 (1-板IPC 芯片)
精度(um@>1.00 Cpk)	±10 (阵列元件/倒装芯片) / ±38 (无源元件/芯片)
电路板最大尺寸	508 x 813毫米 (20 x 32”)，可配备更大板特殊功能
最多送料站位(8毫米)	120 (2 ULC)
送料器类型	晶圆级(最大至300毫米)，盘式、卷带盘式、管式及散装式
元件尺寸范围(毫米)	(0201) .25 x .5 x .15 (最少)至150 平方毫米 (多重视像)，最高25毫米
最少锡球尺寸及锡球间距 (微米)	锡球尺寸：20，锡球间距：40