合盛新材料8英寸导电型4H-SiC衬底项目全线贯通

合盛硅业旗下宁波合盛新材料有限公司近日传来振奋人心的消息，其8英寸导电型4H-SiC（碳化硅）衬底项目已圆满实现全线贯通，标志着公司在第三代半导体材料领域的研发与生产迈出了历史性的一步，成功跻身行业顶尖行列。

历经五年的不懈努力与深耕细作，合盛新材料成功解锁了从高纯石墨纯化、碳化硅多晶粉料精细制备，到单晶碳化硅高效生长、再到高精度衬底加工的完整技术链条，逐一攻克了核心技术难题。这一成就不仅是企业技术实力的有力证明，更是对全球第三代半导体材料产业发展的重要贡献。

随着8英寸导电型4H-SiC衬底项目的全线贯通，合盛新材料将进一步巩固其在行业内的领先地位，推动第三代半导体材料的广泛应用，为新能源汽车、智能电网、5G通信等前沿领域的发展注入强劲动力。