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利用设计同步多物理场分析实现“左移”策略,简化系统设计

深圳(耀创)电子科技有限公司 2024-08-31 08:02 次阅读
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为了在当今竞争激烈的电子市场中立于不败之地,一种被称为“左移”(shift left)的设计策略越来越流行。如果完整的设计、工作流程描述为”从左往右“推进,那么“左移”的作用是在设计、工作流程的早期阶段发现和预防缺陷,尽可能在生命周期的早期将工程任务向左移动,以此提高电子产品和系统的质量和性能。

在电子设计自动化 (EDA) 领域,左移的概念具体指的是,避免在出现问题之后再进行多物理场分析,而是将其作为芯片、封装、电路板和整个系统级别设计流程各阶段不可或缺的一部分。

现如今,电气化的趋势几乎渗透到了所有行业,传统意义上的电子市场(又称半导体市场)现已延伸到超大规模、移动通信消费电子物联网 (IoT)、工业物联网 (IIoT)、汽车甚至生物医学市场等领域。芯片不再是独立的产品,而是被集成到集成电路 (IC) 封装中,以多种配置组装到 PCB 上,然后再安装到物理外壳内,最终作为汽车、5G 通信网络和基站等完整产品进入市场。

Cadence 依托自身的 Intelligent System Design(智能系统设计)战略,推出了涵盖芯片、IP、封装、PCB 和系统的端到端解决方案,为电子系统设计的各个方面提供世界一流的计算软件能力。作为这一战略的重要组成部分,Cadence多物理场设计和分析产品搭载生成式人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 技术用于分析和优化元器件和子系统的集成,以提高整体的系统性能和效率。

本电子书全长10页,将为大家全面、系统地介绍 Cadence 设计同步多物理场分析产品组合,包括:

电磁分析——

Clarity 高频/高速 3D EM 平台

EMX 3D 平面电磁分析平台


热分析——

Celsius Studio 平台:针对 PCB、IC 封装和 SoIC 设计的系统级热完整性分析、电子系统的电热协同仿真、电子元件散热分析与优化

面向数据中心的现实数字孪生平台


系统级信号电源完整性分析——

Sigrity X 平台:面向 PCB 和 IC 封装的设计同步信号和电源完整性分析


计算流体力学分析——

Fidelity CFD 平台:端到端 CFD 分析/优化、预处理和网格划分、高保真度 CFD

Millennium Enterprise 多物理场平台:一站式高保真度 CFD 超级计算机


性能加速——

Optimality Intelligent System Explorer:生成式 AI 驱动的电子系统多物理场分析与优化

通用加速器:用于加速系统设计和分析的高性能计算

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