无问芯穹获完成5亿元A轮融资

近日，大模型基础设施领域的创新企业无问芯穹宣布成功完成5亿元人民币的A轮融资。此轮融资由社保基金中关村自主创新专项基金（君联资本担任管理人）、启明创投及洪泰基金联合领投，联想创投、小米、软通高科等战略投资方积极参与跟投，彰显了市场对无问芯穹技术实力及未来发展潜力的高度认可。

无问芯穹自2023年5月成立以来，专注于通过软硬件联合优化技术，深度挖掘并提升芯片算力在大规模模型任务中的使用效率。公司还积极探索多元异构算力适配技术，旨在进一步提升集群算力利用率，为行业带来更为丰富的算力资源供给，助力AI技术的广泛落地与应用。

此次融资的成功，将为无问芯穹提供充足的资金保障，用于强化技术团队建设与研发能力，加速产品商业化进程，并深化与产业链上下游伙伴的生态合作。无问芯穹表示，将以此次融资为契机，持续推动技术创新与产业升级，为人工智能领域的快速发展贡献更大力量。