季丰电子参与国家6G研发计划

日前，国家重点研发计划“多模态网络与通信”重点专项青年科学家项目，“面向6G的大带宽毫米波前端芯片架构与模组协同设计方法研究”项目启动暨实施方案论证会在北京胜利召开。

本次会议由项目牵头单位杭州电子科技大学、重庆大学和上海季丰电子股份有限公司共同主办，来自国家科学技术部、中国科学院、清华大学、浙江大学、北京航空航天大学等政府、高校、科研院所和企业的30多名教授、专家和学者等到会参与讨论。

季丰电子作为本次项目的主要参与单位，将与杭州电子科技大学、重庆大学整合优势科研力量，充分发挥产学研用结合的优势，将高校的创新能力与企业的高效产品研发与工程化能力相结合，深入研究若干毫米波前端设计的关键技术，共同推动6G专用芯片和模组的产业化进程，为我国继续在6G系统及终端研发、网络部署及应用处于全球领先乃至主导地位打下良好基础。

该项目依据“多模态网络与通讯”重点专项2023年度项目申报指南中任务“面向6G超高频段通信关键技术及高性能器件”提出申请，将围绕目前6G通信领域内的关键科学问题和技术展开技术攻关和突破，已获得国家科技部资助。

季丰电子

季丰电子成立于2008年，是一家聚焦半导体领域，深耕集成电路检测相关的软硬件研发及技术服务的赋能型平台科技公司。公司业务分为四大板块，分别为基础实验室、软硬件开发、测试封装和仪器设备，可为芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料装备等半导体产业链和新能源领域公司提供一站式的检测分析解决方案。

季丰电子通过国家级专精特新“小巨人”、国家高新技术企业、上海市“科技小巨人”、上海市企业技术中心、研发机构、公共服务平台等企业资质认定，通过了ISO9001、 ISO17025、CMA、CNAS等认证。公司员工近1000人，总部位于上海，在浙江、北京、深圳、成都等地设有分公司。