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晶华微2024慕尼黑上海电子展精彩回顾

杭州晶华微 来源:杭州晶华微 2024-08-29 17:23 次阅读
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2024上海慕尼黑电子展

日前,2024慕尼黑上海电子展(electronica China) 于上海新国际博览中心隆重举行。展会集结了海内外众多知名电子企业,共同打造中国电子行业的年度盛会。‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍‍

杭州晶华微电子股份有限公司(股票代码:688130)携带多款典型芯片及其解决方案亮相本届展会,众多业内嘉宾和新老朋友相聚在晶华微展台参观交流。

芯展示

此次慕尼黑上海电子展上,晶华微全面展示了工业控制仪器仪表医疗电子及衡器和智能感知等多领域的芯片产品及其典型方案。众多业内人士及现场嘉宾纷纷驻足晶华微展台,与我司人员探讨技术、洽谈合作。

芯方案

晶华微多年来深耕于智能医疗健康及衡器、工业控制及仪表等行业,根据市场需求推出了“基于SD82F466芯片 HCT 血糖仪解决方案”“基于SD25F101芯片压力变送器解决方案”

两款方案均内置高精度、高集成度芯片,采用低功耗设计,简单易用,能为客户解决技术痛点,提高生产效率。

基于SD82F466 HCT 血糖仪解决方案

主要技术特点:

内置高精度的生化电化阻抗测量功能模块,阻抗测量精度为±1%,相角测量精度为±0.3°;

超高集成度,单芯片集成高精度AFE和丰富数字接口/驱动;

低功耗设计,在休眠状态下电流小于1μA;

丰富的诊断功能,支持低压、温度检测等;

提供一整套产品开发、生产等支持,包括硬件和软件算法等。

基于SD25F101压力变送器解决方案

主要技术特点:

双24位ADC,集成压力、RTD、Tc等传感器线性算法;

内置低温漂基准,温漂典型值10ppm/℃;

内置16位DAC,支持电流、电压模式输出;

支持极性反转、量程迁移、清零、阻尼、报警等功能;

支持OWI、UART通信,集成Modbus_RTU协议;

工作温度范围:-40℃~125℃。

芯展望

晶华微连续多年亮相慕尼黑电子展,为海内外来宾全面展示晶华微芯片技术及解决方案。未来,我们仍将秉持初心,专注推动芯片创新研发设计,加强产品技术性能,提升客户满意度,打造更加多样化的芯片产品及其应用解决方案。

期待下次展会再见!

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原文标题:展芯风貌 | 晶华微精彩亮相2024慕尼黑上海电子展

文章出处:【微信号:杭州晶华微,微信公众号:杭州晶华微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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