行芯受邀出席CCF Chip 2024大会

日前，行芯受邀在中国计算机学会(CCF)举办的芯片大会上发表了题为“集成芯片产业崛起：设计+EDA+先进封装”的主题演讲。

CCF Chip 2024大会以“发展芯技术、智算芯未来”为主题，聚焦智能化时代的芯片技术，围绕目前芯片领域发展大趋势下芯片设计与EDA、新型体系架构、容错计算应用、新兴计算机工程与工艺等热门话题，聚集了来自全国各地的顶尖科学家、学者和行业专家，共同探讨和分享各自领域的最新研究成果和发展趋势。

行芯主题演讲

在会议中，韩盛代表行芯深入分析了封装和设计的最新进展和未来趋势。他指出，随着高性能计算、人工智能、数据中心等应用对于高效能和高性能算力需求持续增长，单芯片系统实现方案从设计、实现、可靠性等各个方面都遇到了严峻的技术挑战。

三维异构集成的3DIC Chiplet设计，通过水平和垂直方向上的多芯片集成堆叠，使得芯片系统在性能、功耗、良率、成本、市场等诸多因素中获得最佳平衡。三维异构集成的3DIC Chiplet设计，通过水平和垂直方向上的多芯片集成堆叠，使得芯片系统在性能、功耗、良率、成本、市场等诸多因素中获得最佳平衡。

行芯的GloryEX3D，GloryBolt，PhyBolt全系签核产品提供了3DIC的寄生参数提取，功耗/热管理，以及3DIC芯片的全生命周期可靠性分析，不仅确保了3DIC设计的正确性，并且极大地提高了签核效率。

此次会议不仅是一个学术交流的平台，更是一个展示创新成果、促进合作的机会。行芯的发言受到了与会者的广泛关注，我们也与来自不同领域的专家学者进行了深入的交流和探讨。感谢CCF Chip 2024给行芯提供发言机会，我们也真诚地欢迎业界同仁、公司、学校联系行芯，来试用我们的签核EDA工具，提出宝贵的意见和建议。