据调查公司TrendForce预计,至2024年,OLED已经成为了智能手机的主要显示方式,推动了包括LTPS(低温多晶硅)、LTPO(低温多晶氧化物)在内的中高端背板技术在该领域的应用,届时其渗透率将达到近57%;而到了2025年,这个数字有望突破60%。
TrendForce强调,显示屏背板技术对手机的性能、能耗以及成本有着重要影响。自苹果推出Retina显示屏后,业界开始大力推广LTPS背板,以提升屏幕分辨率。
LTPS因其较高的电子迁移率,能提供更快的切换速度和更高的分辨率,尤其适用于高端智能手机。但同时,由于漏电流较大,它无法支持低频动态刷新调整,导致整体功耗偏高。
如今,大多数旗舰智能机都采用了LTPO背板。在更大的可折叠手机中,LTPO能够实现分屏功能,平衡多任务处理能力与能源效率。
LTPO在LTPS的基础上加入了氧化物半导体,以优化显示性能,如降低驱动显示器时的漏电流及根据内容调整屏幕刷新率。然而,由于生产LTPO背板需堆叠更多层,相较于LTPS更为复杂,制造成本也相应提高。
TrendForce认为,随着生产规模的扩大,LTPO和氧化物等高端背板的制造成本有望降低。这将使得采用这些技术的中尺寸AMOLED显示器在各产品领域更具竞争力,进一步扩大其市场份额。
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