对飚高通！华为麒麟970处理器曝光：10nm工艺打造

在手机芯片领域，高通在性能上一直都属于顶尖的。而今年的高通骁龙835处理器发布后，同样是傲视群雄，无人能敌。近日，有消息称华为即将推出的新一代旗舰级处理器——麒麟970，意在对飚高通骁龙835。

根据爆料称，麒麟970将采用10nm FinFET工艺，相比起前辈所采用的16nm与偶这相当大的进步，预计在功耗以及发热控制等方面有着更好的提升。在处理器架构方面，麒麟970将会采用ARM公版的Cortex-A73核心，GPU或将首发ARM Heimdallr MP。

虽说在爆料中没有明确核心数、核心频率等细节，但根据华为一贯的战略，其将会打田忌赛马的时间差，比骁龙835高那么点，抢占骁龙845登场前的时间制霸。在网络制式方面，麒麟970将集成基带，支持全网通网络以及全球大部分的频段，支持5载波聚合，和三星Exynos 8895在一个水准。此外该处理器还将提前支持5G网络的一些特性。

值得一提的是，在此次麒麟970处理器的爆料中，还提到终端发售还是老时间。所以结合麒麟960在去年十月份发布，然后华为Mate 9在十一月份正式登场的节奏来看，或许意味着麒麟970处理器也会在今年十月份推出，同时首发机型则应该是传说中的华为Mate 10。