瑞萨电子2024半导体产业发展趋势大会精彩回顾（下）

RA0 MCU

瑞萨电子一直深耕中国市场，除了高端的MCU，市场上大量存在性价比要求高的不同的应用需求。为此，瑞萨电子最新发布的基于ARM Cortex M23内核的RA0 MCU也是本次大会的一大亮点：

相对于其他32位同类型的MCU，RA0在低功耗操作上有着优秀的表现，比如，在运行模式下为2.63 mA@32MHz，待机模式下为0.26 uA，特别是RA支持从待机模式快速唤醒模式（1.5us）并具有灵活的电源架构。

RZ MPU

随着智能制造的深入推进，我们正迈向以“信息技术与制造业深度融合为主线，以推进智能制造为主攻方向的”第四次工业革命。凭借瑞萨多年在MCU/MPU领域上的耕耘，我们将携手我们的合作伙伴与客户，一同打造中国工业自动化“核芯”，赋能中国制造产业升级。

瑞萨从控制层到现场域都有完整的解决方案覆盖整个工业自动化的不同应用。例如，在控制层上，瑞萨的RZ系列MPU专门针对PLC（编程可控制器）到现场层面的传感器、伺服/电机驱动、工业网关、远传IO等，最后，瑞萨还提供完整的通过TUV认证机构认证的功能安全解决方案。

例如瑞萨发布的RZ/T2，RZ/N2系列的产品，针对工业自动化领域的总线式变频器、多协议远传IO、总线式伺服、工业网关等多种不同应用。

以RZ/T2M为例，该系列MPU采用双CR52内核，其中的CPU0是为电机控制而设计的，它具有用于电机控制外围设备的TCM和LLPP（低延时总线）并用于电机控制的外围设备可以以低延迟从内核CPU0核访问；用于功能安全目的的外设，可以与非安全CPU内核以及其他总线外设隔离，并专门作为安全CPU内核的外围设备工作；CPU内核0和内核1可以共享内部SRAM（2MB）和其他外围设备。

功能安全解决方案

最后是瑞萨提供的功能安全解决方案。该解决方案主要是针对IEC61508这个广泛用于工厂自动化和过程自动化领域，基于半导体或者MCU设计的功能安全。瑞萨针对RA和RX MCU提供一系列功能安全解决方案，交付内容包括：

1、自诊断/自检软件包：是包括诊断软件在内的基本软件包，用于实现对片上CPU、ROM和RAM的测试。

2、SIL3功能安全系统软件包：该软件包包括功能安全平台软件，该软件使用双MCU实现、开发冗具有余功能的安全系统，包括MCU诊断、调度、分区功能等。

3、FSOE应用软件套件：是与功能安全平台软件一起使用的安全网络堆栈包，客户可以根据其所需的网络通讯协议，来选择这些软件包。

4、Profisafe应用软件套件：也是与功能安全平台软件一起使用的安全网络堆栈包。

5、参考文件：一套为功能安全系统的认证文件和设计提示。该参考文件特别适用于新开发IEC61508安全系统的用户。

6、参考板硬件：这是一个具有冗余架构的评估板，也是获得了TUV SIL3认证证书的。

7、编译器认证套件：该套件包括瑞萨自己的CC-RX编译器（只针对RX MCU）或者支持认证的编译器IAR的使用手册和功能安全证书。

最后，瑞萨将持续与各位合作伙伴合作，让我们期待2025半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典！