三星Galaxy S8首发拆解：漂亮的外观下隐藏的秘密大曝光

三星Galaxy S8拆解

这次要送上“手术台”的则是三星Galaxy S8+，在外观上两者的区别并不明显，配置也只是略有调整。三星Galaxy S8+配备分辨率为2960×1440的6.2英寸双曲面Super AMOLED显示屏(529ppi)，搭载高通骁龙835(或三星Exynos 8895)处理器，具有4GB RAM以及64 GB内部存储，可通过MicroSD卡扩展(最多256GB)。此外与三星Galaxy S8一样，拥有1200万像素后置摄像头，具有双像素自动对焦和4K视频捕捉功能以及 800万像素前置摄像头，支持IP68防水等级。

三星Galaxy S8+并没有取消耳机接口，与Type-C、扬声器、麦克风均位于机身底端。该机的SIM卡槽位于机身顶端，此外还有一枚麦克风。

将“Home键”隐藏在屏幕下方、指纹识别移到机身背部之后，三星Galaxy S8+机身正面呈现了出色的一体化设计，十分美观。

在拆解之前，做一个简单的对比，从左至右依次为：三星Galaxy S7 Edge、三星Galaxy S8+、三星Galaxy S8。可以发现，尽管三星Galaxy S8+拥有比例为18.5：9的6.2英寸屏幕，单机身尺寸却与配备5.5英寸屏幕的三星Galaxy S7 Edge相近。

当然相比上代产品，背部设计的调整同样明显，最抢镜的就是那么“非主流”的指纹识别。

三星Galaxy S8+拆解(一)

与拆解三星Galaxy S8一样，想要访问机身内部需要战胜通过粘合剂固定封闭性极好的后壳：加热、吸盘、撬片必不可少。

将后壳边缘打开后，一定要小心，不能直接取下，因为指纹传感器与主板间还有一根细小的排线用于连接。

排线可以轻松向后拨动弹出，并不麻烦，但如果拆解后壳时没有主要到这一点，就很容易造成损坏。

将后壳移走，可以看到覆盖主板和电池的中框。想要进一步访问机身内部，不得不增加下一步中框的拆解。

三星Galaxy S8+内部的黑色中框上集成了很多硬件芯片，比如天线、NFC、无线充电板板等等。这种设计提升了机身集成度，有效利用了内部空间。

断电、取电池是拆解优先级最高的步骤，不过ifixit团队想要“见到”三星Galaxy S8+电池的重要前提就是对覆盖在电池上方的中框下手。

采用中框架在三星的智能手机中十分常见，只不过正如刚提到的三星Galaxy S8+中框架上集成了很多器件。为了支持拥有两种模式的三星Pay，NFC天线大概还要做一个额外的工作，支持MST。

拆解电池时再一次早到ifixit吐槽：胶、大量的胶。即使已经将电池取出，粘合剂还像拔丝一样紧追不舍。

三星Galaxy S8+电池容量为13.48Wh(3.85 V 3500mAh)电池，与Note7完全容量相同，略低于S7 Edge的13.86 Wh。

不过三星Galaxy S8+还是轻松击败了老对手，iPhone。iPhone 7 plus的电池容量为11.1Wh(3.82V 2900mAh)。

三星Galaxy S8+拆解(二)

接下来终于到了主板，弹出主板后首先将安放相机子板取下。

三星Galaxy S8+摄像头在硬件方面并没有太大进步，基本与S7/S7 Edge相同。不过在相机软件优化方面，三星在Galaxy S8/S8+上还是下了一番功夫。除此之外，该机也配备了红膜扫描相机，在Note 7上也有配备。

三星Galaxy S8+主板上的芯片包括：红色区域为三星K3UH5H50MM-NGCJ 4GB LPDDR4 RAM覆盖在MSM8998 高通835上;橙色区域为东芝THGAF4G9N4LBAIR 64GB UFS(NAND闪存+控制器);黄色区域为高通Aqstic WCD9341媒体编解码器;绿色区域为Skyworks 78160-11;浅蓝色区域为安华高AFEM-9066。

主板上另一侧则依次：红色区域为高通WTR5975射频收发器;橙色区域为村田KM7118064 Wi-Fi模块;黄色区域为安华高AFEM-9053;绿色区域为高通PM8998(类似于PM8920);浅蓝色区域为恩智浦80T71 NFC控制器。

除了这些，在机身上还有一块I/O子板。在这块电路板上有很多痕迹可以看出三星为S8+的IP68防水做出的努力(Type-C接口、扬声器以及耳机接口等等)。

作为高磨损组件之一的耳机插孔，三星Galaxy S8+采用了模块化设计，可以单独进行更换。

从S7开始三星为了保证手机散热，在机身内部加入了导热管，也就是图中扁平的“铜管”。此外还可以看到机身侧面的实体按键、振动马达。

三星Galaxy S8+拥有复杂精密的传感器阵列，在下图中红色区域为RGB LED(猜测)、橙色区域为红外发射器(用于照亮手指进行脉冲读数)以及黄色区域的红外摄像机(推测)用于脉冲读数，或者是测距。

接下来分离屏幕和机身主体，这一步比较困难，但为了寻找“Home键”则必须要做。

三星Galaxy S8+的显示/数字化仪从其框架中取出并没有任何损害，当然还需要注意分离线缆。

在分离出来的屏幕内侧并没有发现传感器建，而是薄薄的一片排线。

至此，三星Galaxy S8+就被完全“分解”了、可见其内部设计仍旧十分紧凑。最终ifixit给这款手机打出了4分的可修复评分(10分最容易修复，得分与三星Galaxy S8一样)。