池州华宇电子参加2024安徽新质生产力集成电路产教融合大会

日前，2024安徽新质生产力集成电路产教融合大会在合肥召开，此次大会旨在促进安徽省和长三角地区的半导体产教融合，以人才为核心，通过实现产业链各环节的人才培养及产教融合，促使产业各环节的企业参与高校的人才培养和产学研合作，实现协同育人的目标，共同攻克产业技术难题。

华宇电子董事长受邀出席大会并作主旨演讲。深度剖析了集成电路产业发展背景及方向，详细阐述公司在发展过程中与高校产学研合作的重要性，同时，也分享了公司在推动产教融合创新方面的新模式和新成果。

华宇电子董事长强调，产教融合以科技和人才为核心要素，对推动企业发展新质生产力，助推企业高质量发展具有重要的推动作用。

未来，公司将继续深化产教合作，创新人才培养模式，加大校企产学研合作力度，加快技术创新步伐，提升发展内生动力，实现校企合作共赢新局面。

关于华宇电子

华宇电子是一家专注于集成电路封装和测试业务，包括集成电路封装、晶圆测试服务、芯片成品测试服务的高端电子信息制造业企业。在封装领域具有多芯片组件（MCM）封装、三维（3D）叠芯封装、微型化扁平无引脚（QFN/DFN）封装、高密度微间距集成电路封装等核心技术。在测试领域形成了多项自主核心技术，测试晶圆的尺寸覆盖12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多种尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圆制程；芯片成品测试方面，公司已累计研发出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、视频芯片、射频芯片、SoC芯片、数字信号处理芯片等累计超过30种芯片测试方案；公司自主研发的3D编带机、指纹识别分选设备、重力式测编一体机等设备，已在实际生产实践中成熟使用。产品广泛应用于5G通讯、汽车电子、工业控制和消费类产品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行业。