辰芯半导体成功完成数千万元的C轮融资

金鼎资本最新消息披露，辰芯半导体（深圳）有限公司（简称“辰芯半导体”）近日成功完成数千万元的C轮融资，此轮融资由金鼎资本携手力芯微共同设立的专项基金独家注资。此次融资的注入，将助力辰芯半导体加速新品研发进程，推动产品大规模生产，并进一步拓展市场份额。

辰芯半导体，自2017年成立以来，便深耕于电源管理与电池管理芯片领域，作为一家领先的数模混合设计企业，其主打产品聚焦于开关快充及电荷泵芯片等高效电池管理解决方案。

据悉，辰芯半导体的核心研发团队汇聚了来自行业巨头凹凸科技的资深专家，他们拥有超过二十年的模拟芯片设计丰富经验，曾成功主导并量产了包括系统电源管理集成电路（PMIC）、电池电量管理系统、快速充电解决方案、CPU及GPU核心电源、电源管理单元（PMU）等在内的多项关键芯片产品。

目前，辰芯半导体已推出的3A及5A充电电流级别的开关快充芯片，在智能手机、平板电脑等移动终端的原始设计制造商（ODM）市场中实现了规模化量产，并成功服务于闻泰、天珑、中诺、以晴等业界领先的ODM企业，最终产品广泛应用于三星、传音、摩托罗拉等国际知名终端品牌。

金鼎资本的合伙人指出，辰芯半导体当前及未来规划的产品在电源管理领域内占据重要价值细分，这主要得益于下游应用领域对电池充电效率与能耗控制要求的日益提升。力芯微作为合作方，同样在模拟芯片设计领域享有盛誉，其业务范围广泛覆盖电源管理、信号链、防护等多个领域，服务于消费电子、工业及汽车电子等多个行业，此次合作无疑将进一步强化双方在各自领域的竞争力与市场地位。