塔塔电子斥资32.2亿美元，在印度阿萨姆邦启动IC后端工厂建设

印度半导体产业迎来重大进展，塔塔电子有限公司在获得官方批准后的短短五个月内，正式启动了其首个集成电路（IC）后端工厂的建设项目，标志着印度在构建本土芯片制造生态链的征途上迈出了坚实的一步。这一里程碑式的举措，不仅彰显了印度政府对于提升国内半导体自给率的决心，也预示着印度在全球半导体产业链中的地位将进一步提升。

8月3日，随着奠基仪式的隆重举行，塔塔电子在阿萨姆邦的半导体制造部门正式拉开建设序幕。该项目总投资额高达2700亿印度卢比（约合32.2亿美元），规模宏大，预计将在未来几年内成为印度半导体产业的一颗璀璨明珠。工厂的建设不仅将直接创造超过15000个就业岗位，还将通过产业链上下游的联动效应，间接带动11000至13000个就业机会，为当地经济发展注入强劲动力。

该IC后端工厂预计将于2025年正式投入运营，届时将专注于满足汽车、移动设备等多个行业对高质量、高性能芯片的需求。工厂将采用一系列先进的半导体封装技术，包括印度自主研发的引线键合、倒装芯片以及集成系统级封装（I-SIP）等，这些技术的应用将极大地提升产品的竞争力，助力印度在全球半导体封装测试领域占据一席之地。

塔塔电子的这一举措，无疑为印度半导体产业的未来发展奠定了坚实的基础。随着工厂的建设和运营，印度将有望逐步减少对进口芯片的依赖，实现半导体产业的自主可控，为国家的经济安全和科技进步提供有力保障。同时，这也将吸引更多的国际半导体企业关注印度市场，促进全球半导体产业链的深度整合与合作。