电子发烧友网报道(文/黄山明)就在前两天,印度总理莫迪出访荷兰,而这趟行程的核心焦点就在于拜访全球光刻机巨头ASML(阿斯麦),并亲自见证了一项对印度半导体战略至关重要的合作协议签署。
而莫迪此次高调出访ASML,更是推动印度本土财阀塔塔电子与ASML正式签署了一份谅解备忘录。核心内容便是ASML将全面支持塔塔电子在印度古吉拉特邦多莱拉兴建的印度首座商业化300mm(12英寸)晶圆厂。
印度借鸡生蛋,打造“代工主权”
此次合作,ASML表示他们将通过提供尖端芯片制造工具来帮助工厂,塔塔集团对这个项目提供了110亿美元的投资,预计会生产AI、汽车电子及其他行业的芯片,月产能将达到5万片晶圆。
有意思的是,这次印度正在复制当年软件外包以及如今iPhone组装的成功路径,为此,印度分成“三步走”来完成这一目标。
首先是寻找台企带路,本次塔塔电子盖的晶圆厂,技术源头是中国台湾省的力积电。力积电出技术、出经验,教印度人怎么建厂、怎么操作设备。有了台企的技术支持,下一步就是向ASML买设备,这步由莫迪亲自出发,是为了让ASML将印度晶圆厂的订单优先级提前,确保设备能够按时到货。
最后,则是彻底消化成熟制程。塔塔的这座厂规划的技术节点为28nm、40nm、55nm等成熟制程。虽然不是做手机高端处理器的3nm,但对于汽车芯片、电源管理、物联网和基础AI硬件来说已经足够了。印度希望先靠消化成熟制程,来实现芯片自给率从0到1的突破。
而本次塔塔与ASML签署的备忘录中,其实有两点很值得玩味。那就是要求加速本地光刻人才培训以及建立研发基础设施。
当然,这并不是说ASML要教印度人怎么设计光刻机,而是因为光刻机是极其娇贵的精密仪器,工作时连周围卡车经过的微弱震动都会影响良率,其日常维护、调试、软件优化需要极高的技术门槛。
印度人的打算是通过建立联合实验室,让ASML在印度本土培养出一批能够熟练维护、调试和优化光刻机工艺的高级技工和工程师,这些人才才是印度半导体产业未来最核心的资产。
值得注意的是,与大多数人想象的不同的是。印度拥有大量的芯片设计公司,包括英特尔、AMD、高通、英伟达、TI等,这些公司的许多芯片设计团队,都在印度,数据显示,全球约有20%的半导体设计工程师在印度工作。尤其是班加罗尔,已经是全球最大的海外芯片设计中心之一。
但在晶圆制造上,印度基本上是没有什么积累。这导致印度空有庞大的设计能力,却长期受制于“有脑无手”的尴尬,芯片必须送出国流片,这也是莫迪急于建厂的根本原因。在此之前,印度国内只有少数几条为国防和航天服务的、技术极其落后的科研级微型产线,完全不具备商业化大批量生产现代芯片的能力。
印度唯一仍在运营的晶圆厂是政府旗下的Semiconductor Complex Limited(SCL),位于Mohali。SCL官方资料显示,目前其有一条8英寸晶圆线,基线工艺为180nmCMOS,可提供1.8V/3.3V/5V等双栅压工艺,带有高压管、MIM电容等模块。
主要做ASIC、传感器、混合信号芯片等,更多偏向研发和小批量生产,而非大规模商业代工。因此当前正在古吉拉特邦多莱拉兴建的塔塔晶圆厂,是其历史上第一座真正的商业晶圆厂。
印度的芯片制造上的“Jugaad”
此次印度塔塔集团与ASML的合作,或许将对全球芯片制造造成一定的影响。但芯片制造从动工到量产通常需要3-5年,到盈利可能需要7-10年,这期间需要连续不断地输血且不能有任何政策波动。
也就是说晶圆厂一旦开建,沉没成本极高,停工一天损失以百万美元计。资本需要政府保证未来10-20年的税收、补贴、关税政策绝对不变。但从过去几十年的印度营商环境来看,印度政府很擅长修改规则来收割外资。
例如沃达丰2007年收购和记黄埔印度电信业务,印度税务局本无法律依据征税,但为了搞钱,印度国会在2012年直接修法并溯及既往,硬生生定制了一条法律要向沃达丰追讨22亿英镑税款。凯恩能源同样遭遇追溯征税,资产被强制变卖。
同时,芯片良率的提升是用时间和失败喂出来的,需要企业家和政府忍受长达十年的不盈利,持续输血。而印度商业文化中有一种根深蒂固的“Jugaad”(小聪明)思维,习惯赚快钱,缺乏精耕细作的耐心。
2000年代,印度用免税期把诺基亚吸引到金奈建厂,一度成为诺基亚全球最大工厂。但免税期一过,印度税务局立刻以“软件预装在手机里属于特许权使用费”这种奇葩理由,向诺基亚追讨数亿美元的税款,直接冻结资产,导致诺基亚最终关闭该厂。
而在2022年,印度矿产巨头Vedanta和富士康高调宣布投资195亿美元建28nm晶圆厂。结果不到一年,富士康撤资跑路。原因就在于,Vedanta作为一家矿产公司,根本没有半导体技术,它只是想借着莫迪的补贴政策“套取国家资金”(甚至一度用错技术合作伙伴的名字去申请补贴),富士康发现对方只是想空手套白狼,且技术授权迟迟无法落实,果断止损。
过去印度通过Jugaad在软件工程和互联网时代是个优势,它代表着灵活、用低成本的临时方案来解决复杂问题,例如用一些不规范的代码来搞定一个系统BUG。
但半导体制造业本身是反Jugaad的,加上这次印度派出塔塔集团来承办其国内的晶圆厂,但塔塔集团的半导体设备技术储备极弱。也正因为塔塔自身缺乏技术Know-how,全靠力积电的指导,所以产线更不能有任何灵活发挥,必须死板地严格执行SOP。
因此即便最后晶圆厂成功建立,但一片先进逻辑芯片工艺步骤可超过1000道,周期长达数月,涉及数百台设备,任意环节失控都可能报废。也就是说,Fab最核心的能力之一,其实不是技术,而是纪律性。
但Fab的纪律性,并不只依靠员工自觉,而是整个工业社会共同支撑。这需要稳定的电网、精密的物流、工程教育、中层管理、工业培训、质量控制体系缺一不可,这些地方,印度还需要很长的路走。
总结
显然,目前印度非常清楚自己在全球半导体链条上的位置。他们并不奢望成为下一个拥有ASML的荷兰,而是渴望成为下一个拥有台积电的台湾省,或下一个拥有晶圆代工能力的半导体重镇。但印度根深蒂固的Jugaad思维,在资源稀缺时代是生存智慧,但在先进半导体制造业上,恰恰需要的是用庞大工业体系去消灭一切随机性,这恰恰是Jugaad思维最不擅长的领域。
而莫迪此次高调出访ASML,更是推动印度本土财阀塔塔电子与ASML正式签署了一份谅解备忘录。核心内容便是ASML将全面支持塔塔电子在印度古吉拉特邦多莱拉兴建的印度首座商业化300mm(12英寸)晶圆厂。
印度借鸡生蛋,打造“代工主权”
此次合作,ASML表示他们将通过提供尖端芯片制造工具来帮助工厂,塔塔集团对这个项目提供了110亿美元的投资,预计会生产AI、汽车电子及其他行业的芯片,月产能将达到5万片晶圆。
有意思的是,这次印度正在复制当年软件外包以及如今iPhone组装的成功路径,为此,印度分成“三步走”来完成这一目标。
首先是寻找台企带路,本次塔塔电子盖的晶圆厂,技术源头是中国台湾省的力积电。力积电出技术、出经验,教印度人怎么建厂、怎么操作设备。有了台企的技术支持,下一步就是向ASML买设备,这步由莫迪亲自出发,是为了让ASML将印度晶圆厂的订单优先级提前,确保设备能够按时到货。
最后,则是彻底消化成熟制程。塔塔的这座厂规划的技术节点为28nm、40nm、55nm等成熟制程。虽然不是做手机高端处理器的3nm,但对于汽车芯片、电源管理、物联网和基础AI硬件来说已经足够了。印度希望先靠消化成熟制程,来实现芯片自给率从0到1的突破。
而本次塔塔与ASML签署的备忘录中,其实有两点很值得玩味。那就是要求加速本地光刻人才培训以及建立研发基础设施。
当然,这并不是说ASML要教印度人怎么设计光刻机,而是因为光刻机是极其娇贵的精密仪器,工作时连周围卡车经过的微弱震动都会影响良率,其日常维护、调试、软件优化需要极高的技术门槛。
印度人的打算是通过建立联合实验室,让ASML在印度本土培养出一批能够熟练维护、调试和优化光刻机工艺的高级技工和工程师,这些人才才是印度半导体产业未来最核心的资产。
值得注意的是,与大多数人想象的不同的是。印度拥有大量的芯片设计公司,包括英特尔、AMD、高通、英伟达、TI等,这些公司的许多芯片设计团队,都在印度,数据显示,全球约有20%的半导体设计工程师在印度工作。尤其是班加罗尔,已经是全球最大的海外芯片设计中心之一。
但在晶圆制造上,印度基本上是没有什么积累。这导致印度空有庞大的设计能力,却长期受制于“有脑无手”的尴尬,芯片必须送出国流片,这也是莫迪急于建厂的根本原因。在此之前,印度国内只有少数几条为国防和航天服务的、技术极其落后的科研级微型产线,完全不具备商业化大批量生产现代芯片的能力。
印度唯一仍在运营的晶圆厂是政府旗下的Semiconductor Complex Limited(SCL),位于Mohali。SCL官方资料显示,目前其有一条8英寸晶圆线,基线工艺为180nmCMOS,可提供1.8V/3.3V/5V等双栅压工艺,带有高压管、MIM电容等模块。
主要做ASIC、传感器、混合信号芯片等,更多偏向研发和小批量生产,而非大规模商业代工。因此当前正在古吉拉特邦多莱拉兴建的塔塔晶圆厂,是其历史上第一座真正的商业晶圆厂。
印度的芯片制造上的“Jugaad”
此次印度塔塔集团与ASML的合作,或许将对全球芯片制造造成一定的影响。但芯片制造从动工到量产通常需要3-5年,到盈利可能需要7-10年,这期间需要连续不断地输血且不能有任何政策波动。
也就是说晶圆厂一旦开建,沉没成本极高,停工一天损失以百万美元计。资本需要政府保证未来10-20年的税收、补贴、关税政策绝对不变。但从过去几十年的印度营商环境来看,印度政府很擅长修改规则来收割外资。
例如沃达丰2007年收购和记黄埔印度电信业务,印度税务局本无法律依据征税,但为了搞钱,印度国会在2012年直接修法并溯及既往,硬生生定制了一条法律要向沃达丰追讨22亿英镑税款。凯恩能源同样遭遇追溯征税,资产被强制变卖。
同时,芯片良率的提升是用时间和失败喂出来的,需要企业家和政府忍受长达十年的不盈利,持续输血。而印度商业文化中有一种根深蒂固的“Jugaad”(小聪明)思维,习惯赚快钱,缺乏精耕细作的耐心。
2000年代,印度用免税期把诺基亚吸引到金奈建厂,一度成为诺基亚全球最大工厂。但免税期一过,印度税务局立刻以“软件预装在手机里属于特许权使用费”这种奇葩理由,向诺基亚追讨数亿美元的税款,直接冻结资产,导致诺基亚最终关闭该厂。
而在2022年,印度矿产巨头Vedanta和富士康高调宣布投资195亿美元建28nm晶圆厂。结果不到一年,富士康撤资跑路。原因就在于,Vedanta作为一家矿产公司,根本没有半导体技术,它只是想借着莫迪的补贴政策“套取国家资金”(甚至一度用错技术合作伙伴的名字去申请补贴),富士康发现对方只是想空手套白狼,且技术授权迟迟无法落实,果断止损。
过去印度通过Jugaad在软件工程和互联网时代是个优势,它代表着灵活、用低成本的临时方案来解决复杂问题,例如用一些不规范的代码来搞定一个系统BUG。
但半导体制造业本身是反Jugaad的,加上这次印度派出塔塔集团来承办其国内的晶圆厂,但塔塔集团的半导体设备技术储备极弱。也正因为塔塔自身缺乏技术Know-how,全靠力积电的指导,所以产线更不能有任何灵活发挥,必须死板地严格执行SOP。
因此即便最后晶圆厂成功建立,但一片先进逻辑芯片工艺步骤可超过1000道,周期长达数月,涉及数百台设备,任意环节失控都可能报废。也就是说,Fab最核心的能力之一,其实不是技术,而是纪律性。
但Fab的纪律性,并不只依靠员工自觉,而是整个工业社会共同支撑。这需要稳定的电网、精密的物流、工程教育、中层管理、工业培训、质量控制体系缺一不可,这些地方,印度还需要很长的路走。
总结
显然,目前印度非常清楚自己在全球半导体链条上的位置。他们并不奢望成为下一个拥有ASML的荷兰,而是渴望成为下一个拥有台积电的台湾省,或下一个拥有晶圆代工能力的半导体重镇。但印度根深蒂固的Jugaad思维,在资源稀缺时代是生存智慧,但在先进半导体制造业上,恰恰需要的是用庞大工业体系去消灭一切随机性,这恰恰是Jugaad思维最不擅长的领域。
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