Silicon Labs将于8月深圳物联网展上展示热门无线连接和AI/ML边缘智能参考设计

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）即将参加8月28至30日举办的“2024年深圳物联网展（IOTEShenzhen）”，演示最新的物联网无线连接和AI/ML边缘智能（EdgeIntelligence）技术！芯科科技的现场产品展示专区将位于深圳国际会展中心（宝安新馆）10号馆10A26 号展位，包括本地销售、无线工程专家团队，以及代理商合作伙伴都将在场介绍实现物联网和边缘智能创新所需的智能、安全无线连接和高效计算解决方案。

敬请联系芯科科技本地销售团队及代理商，或是发送信息至微信公众号进一步安排在深圳物联网展会期间与我们的会谈（请注明您的公司、姓名、邮箱、电话等联系方式，以便相关人员跟进安排）。会议名额有限，即刻预约以保留席次。

今年我们的产品演示全面聚焦AI+ IoT行业热门焦点，包括应用于边缘的AI/ML、蓝牙信道探测、能量收集、Matter智能家居、超低功耗Wi-Fi和Sub-GHz/WI-SUN等参考设计，并展出客户和合作伙伴实际上市商用的产品，为您提供亲历实境的应用与开发体验。

边缘智能的AI/ML－边缘智能是物联网市场的一个关键增长领域。芯科科技正专注于开发具有内置AI/ML硬件加速器的低功耗、小尺寸产品，以便直接在设备上处理数据，同时兼顾边缘设备所要求的低功耗。

低功耗蓝牙5.4新功能特性－探索BG2x系列蓝牙SoC和模块如何帮助您开发支持蓝牙信道探测（Channel Sounding）新功能的蓝牙测距设备及相关的定位服务；同时还可了解新兴的能量收集（Energy Harvesting）应用演示和解决方案。

Matter智能家居参考设计－基于MG24或MG26多协议无线SoC打造领先的一站式Matter开发平台，可支持Matterover Thread、Matterover Wi-Fi以及Matter& Zigbee Concurrent参考设计，无缝串连新型和现有的智能家居设备。

超低功耗Wi-Fi－专为物联网应用提供的超低功耗Wi-Fi 6 SoC、模块、软件和开发工具，可帮助开发人员实现功能丰富的设计并满足功率、尺寸、安全性和无线共存的要求。

Sub-GHz/Wi-SUN解决方案－长距离、广覆盖的Sub-GHz/Wi-SUN产品是构建低功耗广域网（LPWAN）的理想方案，有助于推动大规模智慧城市、公用事业和工业物联网应用创新。

展会期间至芯科科技展位和工程师交流，还有机会获得最新的无线SoC开发套件！期待与您在2024年深圳物联网展现场的会面！