灵明光子完成C2轮融资，加速高端3D摄像头芯片研发

近日，国内领先的3D视觉感知解决方案提供商灵明光子宣布圆满完成C2轮融资，本轮融资由浙江金控旗下的金投鼎新鼎力支持。此次融资的成功，不仅彰显了资本市场对灵明光子技术实力和市场前景的高度认可，更为公司后续发展注入了强劲动力。

资金将主要用于高端3D摄像头芯片的研发快速迭代及量产能力的提升，旨在进一步巩固灵明光子在3D视觉感知领域的领先地位。公司聚焦于以硬件赋能者的角色，通过不断创新，推动高端3D摄像头芯片在智能驾驶、机器人及高端摄像头等领域的广泛应用，实现“2D与3D成像的感算统一、柔性泛化的端到端智能感知、极致的弱光高帧率成像”的愿景。

值得一提的是，2024年上半年，灵明光子业务发展势如破竹，成功进入多家中国产业龙头公司的供应链体系，标志着公司高端芯片项目量产出货的里程碑式突破。这一成就不仅体现了灵明光子技术产品的卓越性能和市场竞争力，也为其在未来持续引领行业发展奠定了坚实基础。