三叠纪TGV板级封装线在东莞正式投产

近日，三叠纪（广东）科技有限公司在东莞松山湖隆重举行了TGV板级封装线的投产仪式，标志着我国正式迈入TGV板级封装技术的先进行列。作为国内首条投产的TGV板级封装线，这一里程碑式的成就不仅彰显了我国在半导体和集成电路产业领域的创新实力，更为行业的未来发展注入了强劲动力。

TGV，即玻璃通孔技术，是实现穿过玻璃基板垂直电气互连的关键手段。该技术以高品质硼硅玻璃、石英玻璃为基石，通过一系列精密复杂的工艺流程——包括种子层溅射、电镀填充、化学机械平坦化、RDL再布线以及bump工艺引出——构建出三维互联的先进封装结构。这一技术的突破，被视为下一代先进封装集成的核心技术，对于提升半导体器件的性能、可靠性及集成度具有重大意义。

三叠纪科技有限公司此次投产的TGV板级封装线，与国际前沿技术同步起步，实现了从“跟跑”到“并跑”乃至“领跑”的跨越。这一成就不仅展示了我国半导体和集成电路产业在技术创新方面的强劲势头，更为行业的高质量发展提供了有力支撑。未来，随着TGV板级封装技术的广泛应用，我国半导体和集成电路产业将迎来更加广阔的发展空间和更加美好的发展前景。