元件贴装推拉力测试，提升PCBA行业之生产品质

元件贴装技术以小步稳健前行为主调，提升PCBA行业之生产效率及生产品质。随着便携式产品快速深度融入人们日常生活，电子产品不但需满足轻薄短小的尺寸需求，同时需满足性能提升、操作简单、人性化之需求。另一条发展路线则相反，如高频通讯基站基地台，尺寸反而较原有服务器增大。这种大者更大，小者愈小的趋势看似矛盾，但同样都推动贴片技术的发展。要求贴片质量更高要求，与此同时要求贴片推拉力测试机设备性价比更高，更加智能化，可喜的是，设备制造商做到了。

贴片推力拉力测试设备技术要求：

外形尺寸：660mm*610mm*800mm（含左右操作手柄）660*610*800

设备重量：约 95KG

电源供应：110V/220V@3.0A 50/60HZ

气压供应：4.5-6Bar

控制电脑：联想/惠普原装PC

电脑系统：Windows7/Windowsl0 正版系统

显微镜：标配高清连续变倍显微镜（可选配三目显微镜+高清CCD相机）

传感器更换方式：自动更换（在软件选择测试项目后，相应传感器自动至测试工位）

平台治具：360度旋转，平台可共用各种测试治具

XY轴丝杆有效行程：100mm*100mm 配真空平台可拓展至200mm*200mm，大测试力100KG

XY轴大移动速度：采用霍尔摇杆对XY轴自由控制，大移动速度为6mm/S

XY轴丝杆精度：重复精度±5um 分辨率≤0.125 ： 2mm以内精度±2um

Z轴丝杆有效行程：100mm 分辨率≤0.125um,大测试力20KG

Z轴大移动速度：采用霍尔摇杆对Z轴自由控制，大移动速度为8mm/S

Z轴丝杆精度：±2um 剪切精度2mm以内精度±lum

传感器精度：传感器精度土0.003%：综合测试精度土0.25%

设备治具：根据样品或图纸按产品设计治具（出厂标配一套）

设备校正：设备出厂标配相应校正治具及砝码一套

质量保证：设备整机质保2年，软件身免费升级（人为损坏不含）

贴片推力拉力测试机

推拉力测试机

测试设备可进行微电子引线键合后引线焊接强度测试、焊点与基板表面粘接力测试、焊球重复性推力疲劳测试（内引线拉力测试、微焊点推力测试、金球推力测试、芯片剪切力测试、SMT焊接元器件推力测试、BGA矩阵整体推力测试）。多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。